[实用新型]制冷制热设备无效
| 申请号： | 200920222430.2 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201488390U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 胡继业 | 申请（专利权）人： | 胡继业 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01M10/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100876 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制冷 制热 设备 | ||
1.一种制冷制热设备，其特征在于，所述设备包括：
支架；
半导体芯片，固定在所述支架上，所述半导体芯片具有在通电后制冷或者制热的第一端面和第二端面；
分别与所述第一端面和外界进行热交换的第一热交换器，固定在所述支架上，与所述第一端面接合；
分别与所述第二端面和恒温柜内空气进行热交换的第二热交换器，固定在所述支架上，与所述第二端面接合；
加强第一热交换器换热的第一换热风扇，与所述第一热交换器相连接；
加强第二热交换器换热的第二换热风扇，固定在所述支架上，置于所述第二热交换器一侧。
2.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述设备还包括壳体，容置所述第二热交换器和第二换热风扇，固定在所述支架上。
3.根据权利要求2所述的制冷制热设备，其特征在于，所述设备还包括保温层，置于所述壳体和第一热交换器之间。
4.根据权利要求2所述的制冷制热设备，其特征在于，所述设备还包括外罩，容置所述第一热交换器和第一换热风扇，固定在所述壳体上。
5.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述第一端面为所述半导体芯片通电后制热的热端，所述第二端面为所述半导体芯片通电后制冷的冷端。
6.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述第一端面为所述半导体芯片通电后制冷的冷端，所述第二端面为所述半导体芯片通电后制热的热端。
7.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述第一热交换器为多个，均固定在所述支架上，与所述第一端面相接合。
8.根据权利要求7所述的制冷制热设备，其特征在于，所述风扇为多个，每个所述风扇与对应一个所述第一热交换器相连接。
9.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述第一热交换器为翅片散热器；所述第二热交换器为翅片散热器。
10.根据权利要求1所述的制冷制热设备，其特征在于，所述第一热交换器的材质为铝；所述第二热交换器的材质为铝。
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