[实用新型]一种腔体散热结构有效
| 申请号： | 200920216850.X | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN201577258U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李骥;王大明 | 申请（专利权）人： | 北京奇宏科技研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 北京市朝阳区望京新兴产业*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种腔体散热结构，其特征在于，包括：腔体、均温组件；所述腔体的外表面设置有复数散热鳍片，腔体的内部表面形成有底板；所述的均温组件设在腔体底板上，并且通过该均温组件将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体，再经腔体外的散热鳍片向外散出。
2.根据权利要求1所述的腔体底板，设有装设有均温组件定位组合的凹槽、定位孔及其它结构。
3.根据权利要求1所述的均温组件包括导热管和热扩展板，二者单独或组合使用。
4.根据权利要求1所述的均温组件，其内部结构包括但不限定于沟槽式(Groove)、粉末烧结式(Powder)结构。
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