[实用新型]具环路热管腔体散热结构

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种电子散热装置，尤其是一种运用环路热管于电子散热制造的技术领域者。

背景技术

目前现有的腔体，其材质一般都是金属且应用铸造一次成型技术制成。但受现有铸造工艺的限制，其材质导热系数较低。电子器件所散发的热量极易聚集在腔体单一局部区域，致使该局部区域温度极高，进使得电子器件温度超出容许限度范围，然而腔体远离发热电子器件的其它较大范围的区域内，温度远较于上述的局部区域低。因此使得腔体及表面鳍片的温度极不均匀，从而严重影响腔体的散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的厚度或是改进腔体材质的办法，但该等解决方式均同时会带来腔体重量过大等技术问题。

图1为现有技术的散热腔体结构分解示意图。请参照图1所示，现有散热腔体包括腔体10、盖板11、定位紧固支柱12及电子工作板13。腔体10外表面覆有大量散热鳍片102；定位紧固支柱12依照电子工作板的孔位及芯片高度设置在该腔体内部；盖体11的作用是使腔体得形成封闭空间，保证电子主板在腔体内不受风雨及沙尘等腐蚀，同时也兼有部分散热作用。

当电子工作板13运作时，其上的发热组件131、发热组件132(如中央处理器CPU或如大功率光电或者射频电子器件及或其它晶体)在执行运算处理会产生极高的热量，通过与发热组件直接接触的腔体底部导热传至腔体，最终经鳍片散出系统外。但由于腔体材料受制造工艺的限制，现有腔体的导热系数较低，使得热量大量聚集于散热腔体10接触发热组件132的单一局部较小的散热面积上，致使该单一局部温度极高，有超出电子发热组件131的工作温度限制的可能；而在其余的较大面积上腔体及鳍片温度很低，不能提供有效的散热。因此鳍片的有效利用率很低。同时，在电子组件发热功率突变时，由于散热腔体10材质的蓄热性能不高，瞬时热量聚集过多，电子发热组件温度瞬间超高，极易造成电子组件损坏。

以上所述，现有散热腔体结构具有下列的缺点：

1.腔体及其鳍片温度极不均匀，散热效果差；

2.电子组件发热功率突变时热响应时间较长，易造成芯片损坏；

发明内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种具有较佳散热效果的环路热管腔体散热结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有快速热响应的环路热管腔体散热结构。

为达上述目的，本实用新型是一种具环路热管腔体散热结构，包括腔体、环路热管所组成，其中腔体为高导热材质加工制成，其腔体外表面具有大量散热功能的鳍片；所述的环路热管的管路是均匀布置在腔体的内表面；使得置设在腔体内的发热电子组件所产生的热量能有效传导至环路热管，再经该环路热管将热量传导至整个腔体，最后透过复数的散热鳍片散出系统外。由于本实用新型环路热管的设计使得腔体整体温度均匀性明显提高，进而达到大幅提高散热效能的目的者。

附图说明

图1是现有散热腔体分解示意图；

图2是本实用新型的较佳实施例分解示意图；

图3是本实用新型的较佳实施例的组合示意图；

图3A是本实用新型的较佳实施例的剖面示意图；

图中：

腔体...................2

散热鳍片..............201

环路热管凹槽.........202

固定支撑组件.........203

腔体盖板..............204

环路热管..............3

环路热管蒸发器......301

环路热管管路.........302

高导热组件.................4

电子工作板.........5

发热组件..............501

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图2所示，本实用新型是一种具环路热管腔体散热结构，在本实用新型的一个较佳实施例中，包括腔体2、环路热管3及其相互结合的功能配件(本实用新型所采的即为高导热组件4)。其中该腔体2外部具有复数的散热鳍片201；腔体2内部表面设为底板，该底板是设具有供环路热管置放的凹槽202。本实用新型是以电子工作板5所设计，该电子工作板上具有发热组件501。