[实用新型]带有遮蔽装置的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有遮蔽装置的电镀槽。

背景技术

半导体行业中，需要对PCB板进行表面电镀处理。PCB板是集成电路中的重要组成部分。集成电路产品中，对PCB板的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠PCB板表面电镀的镀层实现，因此，对电子元件的电镀层的厚度要求也很高。对PCB板电镀主要要求之一是各部分的电镀层厚度均匀一致。

现有技术中，对PCB板电镀时，使用的一种电镀设备如图1所示为其俯视图，电镀槽1可容纳电镀液，两块阳极板(11，12)平行设置在电镀槽1内并通电。电镀时，阴极板13(也就是需要电镀的PCB板)在放置在两块阳极板(11，12)之间，对阴极板13通电后，可将镀液镀在阴极板表面。为提高电镀质量，其中一种电镀槽及阳极板均沿A向长度较长，电镀时，将阴极板13从电镀槽B端向C端移动，在阴极板13移动过程中，其始终浸在电镀液中，以此来提高电镀质量。

图2为使用现有技术中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；由于在电镀时，电力线的分布并非完全均匀的，电镀槽底部的电力线密度往往大于电镀槽上部的电力线密度，电力线密度越大的区域，金属离子就越多，由此造成电镀后的PCB板13，镀层131厚度不一致。越到靠近槽底处，镀层就越厚。影响整个PCB板的质量。严重时造成电镀的PCB板无法使用。为了避免全部浪费，需要将过厚的PCB板切除，或者采用物理或化学方法处理将过厚的镀层变薄，这样一来，一是造成了浪费；二是增加了工序，给生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均匀，使PCB板表面镀层厚度均匀的带有遮蔽装置的电镀槽。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

带有遮蔽装置的电镀槽，包括可容纳电镀液的槽体，槽内设置有至少两个平行排列的阳极板，其特征在于，两个阳极板之间设置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上开有通孔或通槽。

优选地是，遮蔽槽上还设置有遮蔽板；沿电镀槽深度方向，遮蔽槽槽壁顶端低于遮蔽板上端，遮蔽板上开设有通孔或通槽。

优选地是，所述遮蔽槽可升降地安装在电镀槽内。

优选地是，所述遮蔽槽为U形。

优选地是，所述遮蔽槽为H形。

所述的通孔形状为规则的圆形、椭圆形或多边形中的一种或几种、或者为不规则形状。

所述通槽可以是U形、正方形或长方形或其它不规则形状。

本实用新型中的带有遮蔽装置的电镀槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁上开设通孔或通槽来调节电镀液中的电力线密度。可提高PCB板表面镀层厚度的均匀性，而且本实用新型中的电镀槽，结构简单，成本低，使用方便。

附图说明

图1为现有技术中使用的电镀槽俯视图；

图2为使用现有技术中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；

图3为本实用新型实施例1中的电镀槽俯视图；

图4为本实用新型实施例1中的遮蔽槽侧视图；即图3中的D向视图；

图5为本实用新型实施例1中的遮蔽槽后视图；即图4中的E向视图；

图6为本实用新型实施例1中的遮蔽槽使用状态示意图；

图7为使用本实用新型实施例1中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；

图8为本图3为本实用新型实施例2中的遮蔽槽侧视图；

图9为图8的F向视图；

图10本实用新型实施例3中的遮蔽槽侧视图；

图11为本实用新型实施例4中的遮蔽槽侧视图；

图12为本实用新型实施例5中的遮蔽槽侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例1：

如图3、图4和图5所示，带有遮蔽装置的电镀槽，包括槽体1，槽体1内可容纳电镀液，槽体1内设置有两个平行排列的阳极板(11，12)，两个阳极板(11，12)之间设置有遮蔽槽3，遮蔽槽3为U形槽，遮蔽槽3的槽壁上开有通孔33和通槽32。

如图6所示为本实施例使用时的PCB板与遮蔽槽位置示意图，PCB板13下端插入遮蔽槽3内，PCB板13不与遮蔽槽13的槽壁接触，利用遮蔽槽3的槽壁遮蔽一部分电子，降低PCB板13下端处的电力线密度，以避免PCB板13下端的镀层厚度大于上端部分的镀层厚度。

使用本实施例中的电镀槽，可改善PCB板表面镀层厚度均匀性问题。

但发明人经过观察发现，在有些情况下，实施例1使用后，仍有可能会带来部分问题。