[实用新型]芯片固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片的固定结构。

背景技术

随着半导体制作工艺的飞速发展，使用传统的固定结构对日趋轻薄化和高度集成化的芯片进行夹持定位，难度越来越大，主要因为传统的固定装置对芯片不容易固定，甚至会给产品造成损害。

为解决上述传统固定结构中存在的问题，现有技术常常使用真空固定装置来代替传统装置对芯片进行固定。所述真空度一般为0.1Pa。

美国专利申请3,598,006提供了一种固定结构，所述真空固定结构具有一个支撑芯片的水平支撑板，水平支撑板上具有多个气孔，所述气孔与抽真空装置连通。芯片放置于所述水平支撑板上，且覆盖于在气孔上，当抽真空装置对所述气孔抽真空时，由于通孔内的压强减小，大气压将所述芯片压紧在水平支撑板上。

上述技术方案的固定结构适用于未经过封装的芯片，但对封装后的芯片则不适用。封装后的芯片通常具有立体的引脚。如图1所示的经过双列直插形式封装(DIP)的芯片，所述芯片包括基面111和位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚110，所述引脚110使得芯片的基面111不能紧贴在支撑板上。

在实际半导体工艺的可靠性测试中，需要对如图1所示的芯片进行金球拉力及推力测试，即金或焊材等沉积材料与基板之间的机械强度需要经过测试，才能确保是否合格。但是由于封装后的芯片体积较小，所以需要能准确定位的固定装置。

目前用于金球拉力及推力测试的仪器有Dage4000和Dage4300，虽然Dage仪器有芯片固定结构，但是必须根据客户的需求专门设计，设计成本非常高，而且一次只能用于一种尺寸的待测芯片。给实际的使用带来不便。现有技术常常采用手工使用普通夹子的方式固定，测试过程中芯片容易移动，不容易准确定位，影响测试结果；不同的尺寸的待测芯片须选择不同的夹子，单一夹子很难满足要求；所述芯片特别是引脚部位在测试过程中易因摩擦而损害。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种芯片固定结构，加强固定芯片的效果，同时固定不同尺寸芯片，并且保护芯片。

为解决上述问题，本实用新型提供一种芯片固定结构，包括工作台，所述工作台包括：

对称分布于工作台的中轴线的两侧且平行于中轴线的插槽；

位于所述中轴线所在的工作台上的气孔，所述气孔与抽真空装置相连。

可选的，所述芯片为经过双列直插形式封装的芯片，所述芯片包括基面和位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚，所述两个相对边的引脚间的间距为芯片的尺寸。

可选的，所述插槽成对出现，所述插槽至少为一对，用于放置芯片引脚。

可选的，所述插槽的开口尺寸与芯片引脚的宽度相对应。

可选的，所述插槽的深度不小于芯片的引脚高度。

可选的，中轴线两侧对称的插槽之间的间距与芯片的尺寸相对应。

可选的，所述芯片的尺寸为7～23mm。

可选的，所述气孔的直径大小可为2～6mm。

可选的，所述气孔的数目为6～8个。

可选的，所述工作台的形状为圆柱形或长方体。

与现有技术相比，上述实用新型具有以下优点：通过在固定结构的工作台上设置插槽和气孔，以及与气孔相连通的抽真空装置，可以提高固定芯片的能力；不同的插槽形成不同的间距可固定不同尺寸的芯片，提高了适用范围；一个固定结构可同时固定数个不同尺寸或相同尺寸的芯片；引脚完全位于插槽内，可以保护管脚。

附图说明

图1为DIP封装后的芯片结构示意图；

图2为本实用新型放置有芯片的固定结构示意图；

图3为本实用新型芯片固定结构第一实施例立体示意图；

图4为本实用新型芯片固定结构第二实施例立体示意图。

具体实施方式

本实用新型通过在固定结构的工作台上设置插槽、气孔及与气孔相连通的抽真空装置，以提高固定芯片的能力；不同的插槽形成不同的间距可固定不同尺寸的芯片，提高了适用范围；一个固定结构可同时固定数个不同尺寸或相同尺寸的芯片；引脚完全位于插槽内，可以保护管脚。

图2为本实用新型放置有芯片的固定结构示意图。如图2所示，所述固定结构包括用于固定芯片的工作台102。

所述芯片为经过双列直插形式(DIP)封装的芯片，具体如图1所示，包括基面111和位于基面的两个相对边且垂直于基面的引脚110，所述两相对边的引脚110间的间距为芯片的尺寸。

所述工作台包括：对称分布于工作台102的中轴线001两侧且平行于中轴线001的插槽103，所述插槽103用于放置所述芯片引脚110。