[实用新型]柔性UHF频段RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线射频技术领域的电子标签，具体为一种附着在信息识别对象物上的柔性UHF频段RFID标签(Flexible RFID tag in UHF)。

背景技术

众所周知，RFID标签由IC芯片、天线、基板构成，并与外部RFID读写器进行规定数据收发的装置。RFID标签与RFID读写器进行非接触的数据收发，根据所采用频率的高低，两者间的耦合方式可分为电感耦合(Inductive Coupling)、电磁场反向散射耦合(Back ScatteringCoupling)、声表面波耦合(Surface Acoustic Wave Coupling)等，根据所利用的电磁波对数据发送接收方式的不同，又可分为全双工、半双工。RFID读写器通过与RFID标签进行无线信号的传送和接收，来对储存在RFID标签中的数据进行读或写。

现有技术中的RFID标签，其基板材质选用的是一种环氧树脂构成的刚性塑胶，导致标签无法粘贴在识别对象物边角等特殊的粘贴部位；再者，标签的天线为铜(Cu)薄板材质，其粘贴附着于基板一面上，由此带来的局限为：较难通过调整天线的长度、角度、间距、厚度等参数来实现天线阻抗与RFID芯片阻抗之间的最佳匹配，如此将会出现RFID阅读器在识别距离内不能正确识别标签的问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性UHF频段RFID标签，其采用柔韧性好的软质合成树脂材料制作标签基板，解决其在自动识别对象物的边角部位上难以黏着固定的问题；使用银(Ag)材质直接印刷在标签基板表面，并在基板正反两面分别设置第一、第二天线，且通过RFID IC芯片实现两者间的电性连接，由此便于实现标签天线和芯片之间的最佳阻抗匹配。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，一种柔性UHF频段RFID标签，包括基板、天线、芯片，所述基板为软质树脂体，所述天线为印刷电路且包括第一天线、第二天线，所述第一天线和芯片共同覆盖于基板正面，第一天线包括左右两部分，芯片跨接在第一天线的左右两部分上，所述第二天线覆盖于基板反面，第二天线延伸至基板的左右两侧面并与第一天线的左右两部分连接。

所述第一天线覆盖于基板正面，并在平面内呈多次折叠形。

所述第一天线覆盖于基板正面且呈条带状。

所述第二天线覆盖于基板反面且呈条带状。

所述软质树脂体为软质合成树脂体。

所述印刷电路为银材质印刷电路。

与现有技术相比，本实用新型标签基板本身选择柔韧性强的软质树脂替换原有硬性材质的刚性塑胶，从而使本实用新型的柔性UHF频段RFID标签可以粘贴在识别对象物的边角等部位，且使标签容易粘贴；RFID标签的天线不再使用铜薄板，而是采用银材质的印刷电路，本实用新型在基板正反两面分别印制了可通过RFID IC芯片实现相互连接的第一、第二天线，如此极大地方便了通过调整天线的长度、角度、间距、厚度等参数来实现天线阻抗与RFID芯片阻抗之间的最佳匹配，且有效提高了标签的可识别率。

附图说明

图1a、图1b分别是实施例1中柔性UHF频段RFID标签的正、反两面的斜视图。

图2是实施例1中柔性UHF频段RFID标签的截面图。

图3是实施例1中RFID标签信息识别装置的方块构成示意图。

图4a、图4b分别是实施例2中柔性UHF频段RFID标签正、反两面的斜视示意图。

标记说明：

1：基板                2：RFID IC芯片

3：第一天线            4，4：基板左右两侧面

5：第二天线            6：薄型透明辅材

10：RFID标签           20：信息识别对象物

30：RFID读写器天线     40：RFID读写器

50：电脑

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例作详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1