[实用新型]测温勺子无效

专利信息
申请号: 200920207196.6 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN201542306U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 刘绍武 申请(专利权)人: 刘绍武
主分类号: A47G21/04 分类号: A47G21/04;G01K7/22;G01K1/02
代理公司: 重庆市前沿专利事务所 50211 代理人: 孔祥超
地址: 409100 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 测温 勺子
【权利要求书】:

1.一种测温勺子,包括勺体(1)和安装柄(2),所述勺体(1)安装在所述安装柄(2)上,所述勺体(1)内部安装有热敏电阻传感器(3),该热敏电阻传感器(3)通过安装在勺体(1)内部的导线(8),与所述安装柄(2)内设置的显示电路连接,其特征在于:所述显示电路包括主控芯片(13),该主控芯片(13)安装在安装柄(2)内,所述主控芯片(13)设置有温度信号输入端(RT)、复位端(RESET)、第一~七段码信号端(SEG1~SEG7)和第一~四段码信号控制端(COM1~COM4),所述温度信号输入端(RT)串所述热敏电阻传感器(3)后,与第一电容(C1)的一端连接,该第一电容(C1)的另一端接地,所述复位端(RESET)串第一开关(K1)后接正电压,所述第一开关(K1)的两端还跨接第二电容(C2),所述第一~七段码信号端(SEG1~SEG7)和第一~四段码信号控制端(COM1~COM4)都与安装在安装柄(2)表面的LCD显示器(14)的输入端总线连接。

2.根据权利要求1所述测温勺子,其特征在于:所述主控芯片(13)还设置有温度显示模式端(SEG27)、第一温度检测设置端(SEG32)、第二温度检测设置端(SEG33)和温度显示设置端(SEG34),所述温度显示模式端(SEG27)串第二开关(K2)后接正电压,所述第一温度检测设置端(SEG32)、第二温度检测设置端(SEG33)和温度显示设置端(SEG34)分别串第三开关(K3)、第四开关(K4)和第五开关(K5)后,都与正电压连接。

3.根据权利要求1所述测温勺子,其特征在于:所述勺体(1)由勺体上壳(4)和勺体下壳(5)组成,该勺体上壳(4)边缘和勺体下壳(5)边缘翻折形成边沿,且勺体上壳(4)边沿和勺体下壳(5)边沿形状一致,所述勺体上壳(4)由上勺壳头(6a)和上勺壳柄(7a)组成,该上勺壳头(6a)和上勺壳柄(7a)连接,所述勺体下壳(5)包括下勺壳头(6)和下勺壳柄(7),该下勺壳头(6)与下勺壳柄(7)连接,所述勺体下壳(5)设置有向下凹陷的安装沟道,该安装沟道位于所述勺体下壳(5)的中轴线上,所述安装沟道顶端为凹坑(9),该凹坑(9)位于所述下勺壳头(6)的中部,所述安装沟道顶端以下为凹槽(10),该凹槽(10)与所述凹坑(9)贯通,所述凹槽(10)沿所述勺头下壳(5)的中轴线一直贯通到所述下勺壳柄(7)的底端;

所述热敏电阻传感器(3)安装在所述下勺壳头(6)中部的凹坑(9)内,所述导线(8)一端与所述热敏电阻传感器(3)连接,该导线(8)沿所述凹槽(10)分布,所述勺体上壳(4)和勺体下壳(5)重合压紧,沿重合边沿均匀焊接密封,使勺体上壳(4)和勺体下壳(5)成为一体,构成勺体(1),所述勺体上壳(4)末端和勺体下壳(5)末端的都开有沿中轴线对称的通孔,勺体上壳(4)和勺体下壳(5)重合压紧后,所述上下对应通孔相通,勺体(1)通过上下相通的通孔安装在所述安装柄(2)的下端,所述导线(8)的另一端伸出所述勺体(1)末端,该导线(8)的另一端与所述显示电路连接。

4.根据权利要求1所述测温勺子,其特征在于:所述勺体(1)包括注塑勺体外壳(15),所述热敏电阻传感器(3)与导线(8)一端连接后,用塑料把所述热敏电阻传感器(3)和导线(8)注塑,形成勺体(1),所述热敏电阻传感器(3)被注塑在所述注塑勺体外壳(15)的勺头内,所述导线(8)被注塑在所述注塑勺体外壳(15)内,且所述导线(8)沿所述注塑勺体外壳(15)的中轴线分布,所述导线(8)的另一端伸出所述勺体(1)末端,该勺体(1)末端安装在所述安装柄(2)上,所述导线(8)的另一端与所述安装柄(2)内的显示电路连接。

5.根据权利要求1或2所述测温勺子,其特征在于:所述第一开关(K1)、第二开关(K2)安装在所述安装柄(2)上表面的上部,所述第三开关(K3)、第四开关(K4)和第五开关(K5)安装在所述安装柄(2)的侧面。

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