[实用新型]一种扩展PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种扩展PCB板。

背景技术

随着电子产品朝着微型化、高密度的方向发展，越来越多的电子产品往往会采用板极互连的设计，即将主板上的部分元件转移至一块小的扩展板上，通过扩展板与主板之间的板极互连来实现主板的整体功能，从而达到节省布局空间，提高布局密度的目的。

目前板极互连较为常见的解决方案：一是在扩展板上采用L型插针与主板之间实现焊接互连；二是在扩展板上采用金属化管脚与主板之间实现焊接互连；三是采用“锡手指”的设计来实现扩展板与主板之间的焊接互连。这些解决方案中存在一些缺陷：

1、采用L型插针实现两块板之间的焊接互连时，由于绝大多数插针PIN间距为2.54mm，最小为2.0mm，因此受PIN间距的限制，插针本身具有一定的体积，需要占用一定的布局空间，这样就会增加扩展板的面积，在一定程度上降低布局密度；另外插针的成本较高，如果配合主板上的插座使用，则会使成本更高。

2、采用金属化管脚来实现两块板之间的焊接互连时，需要在原有PCB的板边处设计若干个金属化管脚，来实现与主板之间的焊接互连，这样会增加原有PCB板的面积，增加PCB板的成本；并且当扩展板上有较多的信号需要引出时，则需要较多的信号脚与主板实现互连，这样金属化管脚设计则不满足要求；考虑金属化管脚尺寸较大，即热容量较大，焊接过程中可能会因为其散热较快而导致不能正常上锡，同时，由于管脚只有两面金属化，因此如果扩展板重量较大时，与主板互连焊接后的强度很难得到可靠的保证。

3、采用锡手指的方式实现两块板之间的焊接互连时，虽然取代了插针，但是扩展板上还是需要设计表贴焊盘状的“锡手指”，即还是需要占用扩展板一定的布局空间，在一定程度上降低了布局密度；并且需要在主板上进行金属化开槽，金属化开槽是采用“先镀后铣”的加工方式，加工过程中需要严格控制其公差范围，以便与扩展板之间实现最佳的互连匹配，在一定程度上加大了PCB板的制作难度，增加了PCB板的加工成本；考虑到扩展板与主板之间是通过“竖插”的方式实现焊接互连，即扩展板在PCB主板上不能实现自定位，需要专用工装对其进行固定扶正，这在一定程度上增加了加工难度，同时也增加了工装的费用；由于锡手指的设计方式为通过波峰焊使得两块PCB板上的表贴焊盘之间形成良好的焊缝(锡桥)从而实现两块板之间的焊接互连，因此制成中极易出现连锡，空焊等缺陷，在很大程度上降低了制程直通率，同时受其影响，锡手指之间的间距也在一定程度上被限制，目前最小的锡手指焊盘间距为2mm，不利于后续的产品微型化，高密度设计的发展趋势；由于两块板之间仅靠焊锡搭接(锡桥)，因此如果扩展板的重量较大时，其在主板上固定的强度及可靠性存在一定的风险。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术中上述缺陷，提供一种不占用过多空间、布局密度高、安装加工难度低、连接可靠的扩展PCB板。

本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种扩展PCB板，包括PCB主板、扩展板，所述扩展板与PCB主板电连接，所述扩展板上设置的插装元件的管脚焊接在PCB主板上对应的封装中，并与PCB主板上对应的主板元件实现电连接。

所述扩展板上开有通孔，插装元件的管脚穿装在通孔内，所述管脚的自由端焊接至主板上对应的封装中，通过插装元件的管脚实现扩展板上的所有元件与主板的电气连接。

在扩展板与PCB主板之间设有用于保持二者间距并固定支撑的间隔支撑件。

所述的间隔支撑件套装在插装元件的管脚上。

所述的间隔支撑件为中空的陶瓷柱。

本实用新型采用通过扩展板的插装元件较长的管脚来实现与主板之间的焊接互连，连接可靠，既实现了通过扩展板扩展主板的整体功能，也节省了布局空间，提高了布局密度，同时便于安装，降低了加工难度低。

为了避免扩展板上插装元件的焊点直接接触主板上对应封装中的焊孔，在管脚与主板焊接时影响扩展板上对应焊点的质量，本实用新型就在扩展板和主板之间设有间隔支撑件，间隔支撑件会保持扩展板在主板上的平衡，并对其进行支撑，使焊接后的扩展板不会歪斜，也避免扩展板上其他元件管脚将主板PCB划伤。间隔支撑件是套装在扩展板的插装元件的管脚上，这样既可以避免扩展板上其他插件的管脚与主板上过孔接触引起的安规相关问题，同时也可以加强扩展板焊接后在主板上的固定。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例扩展板的结构示意图；