[实用新型]激光加工装置有效
| 申请号： | 200920205704.7 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201645056U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;孙玉芬 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工装置，包括激光器、扩束系统以及聚焦系统，其特征在于：还包括设置在所述扩束系统与所述聚焦系统之间的小孔光阑，所述扩束系统将激光器发出的高斯激光光束扩束后垂直照射到所述小孔光阑上，所述小孔光阑将高斯光束处理成近平顶光束后经所述聚焦系统聚焦后出射。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述小孔光阑的光阑孔直径大小可调。
3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述小孔光阑的光阑孔直径固定。
4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述小孔光阑直径r满足0.5R＜r＜0.8R，其中R为高斯激光光束86％能量集中的直径范围。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的激光加工装置，其特征在于：所述小孔光阑的光阑孔厚度范围为0.1～2.5mm。
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