[实用新型]一种过电压保护装置有效
申请号: | 200920205620.3 | 申请日: | 2009-10-14 |
公开(公告)号: | CN201549884U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 颜琼章;颜睿志 | 申请(专利权)人: | 颜琼章;颜睿志 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04 |
代理公司: | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人: | 曲家彬 |
地址: | 517000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 过电压 保护装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路保护装置,特别涉及一种利用电极放电方式对电路过电压进行保护的过电压保护装置。
背景技术
在电子通讯设备的线路中,为了避免因为电压异常或是因为静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)对于电子设备构成基板等组件的破坏而造成产品的损失,电子设备中通常会装设可防止因异常电压而造成损坏的电子保护装置,而且,通常是利用电容、电阻及电感等被动组件来做为控制。
有关静电放电保护装置,例如,瞬时电压抑制二极管(Transient VoltageSuppress Diode,TVSD)、积层式压敏电阻(Multi-Layer Varistor,MLV)等,提供来作为线路保护设计用;而在线路设计上,业者也已应用如屏蔽(Shielding)保护、间隙放电(Gap Discharge)、电容(Capacitor)充放电等各种不同方式,来解决静电放电保护的设计问题。
对于各种各样的对静电放电保护设计的解决方案中,在印刷电路基板布局(PCB Layout)时,直接在静电放电保护装置设置点设计间隙放电电极的一种结构,并在印刷电路基板制作的同时包含静电放电保护设计,这是成本较低的一种方式,也已被广泛的应用在许多设计之中。
但是,间隙放电(Gap Discharge)保护的设计方式主要是利用尖端放电原理,其原理是让过电压能量在一端的金属电极表面产生尖端放电现象,把电荷由一端金属电极,通过两电极间之微小间隙(间隙内可填充低介电(lowk)物质),跳跃到另一端接地的金属电极,将电荷传导进入地线,达到保护的目的。
然而,在选择静电放电保护组件进行设计时,须考虑的重要参数包含组件尺寸、静电容量值、保护效果【如峰值电压(Peak Voltage)、箝制电压(Clamp Voltage)】、以及可承受最大静电压值(通常8K伏特即相当不错)等,其中,静电容量值为储存在该保护组件两端金属电极间之电容量,影响该静电容量值的高低,主要与两端电极的形状,相对电极间之面积,相对电极空隙间距以及填充于两电极空隙间之介质的介电常数(k)等因素有密不可分的关系存在,但一般需求为组件之静电容量值愈低愈好。
当前,市场上的过电压保护装置一般都是通过减小电极空隙间距,并配合降低静电容量值,以达到静电放电反应时间短的功效。而现在制作电极空隙,是以机械切割方式,这种方式受限于静电放电能力的限制,所以要将此间隙的宽度尺寸做得很小,将会有无法达成的问题,故无法有效配合降低静电容量值,来缩短静电放电反应时间。
发明内容
为克服现有技术中过电压保护装置通过减小电极空隙间距並配合降低静电容量值的做法常常无法有效来缩短静电放电反应时间,本实用新型提出一种过电压保护装置。
本实用新型为了实现其技术目的所采用的技术方案是:一种过电压保护装置,包括:基板、金属层和绝缘层;
所述的基板至少有一个表面形成粗化表面;
所述的金属层为以化学镀覆于所述的粗化表面上,在金属层上形成第一电极图形和第二电极图形,第一电极图形接地,第一电极图形上设置有超过一个第一放电电极结构,第二电极图形上设置有相应的第二放电电极结构,第一放电电极结构和第二放电电极结构边缘设置成有凹凸形状,第一放电电极结构和第二放电电极结构两两相对并相互利用放电间隙隔离。
所述的绝缘层覆盖于金属层上。
为达到上述目的,本实用新型的过电压保护组件中金属层系以化学镀覆于粗化表面上,且在该金属层上形成有第一、第二电极图形,且各电极图形并设有多个第一、第二放电电极结构,而各第一、第二放电电极结构边缘系形成有凹凸形状,各第一、第二放电电极结构系两两相对并相互隔离具有放电间隙,通过各第一、第二放电电极结构边缘之凹凸形状和增加电极层厚度,可增加第一、第二放电电极结构间之相对接触面积,并配合降低其静电容量值,以达到静电放电反应时间短的功效。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作较为详细的描述。
附图说明
附图1为本实用新型实施例1基板示意图。
附图2为图1A-A截面图。
附图3为本实用新型实施例1基板和金属层结合示意图。
附图4为图3B-B截面图。
附图5为图3C放大图。
附图6为本实用新型实施例1基板、金属层和绝缘层结合截面图。
附图7为本实用新型实施例1加厚金属层示意图。
附图8为本实用新型实施例1封装截面图。
附图9为本实用新型实施例2封装截面图。
具体实施方式
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