[实用新型]一种手机无效

专利信息
申请号: 200920205530.4 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN201563140U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 赵红振;罗林露;邓陶勇;常明珠;张家鑫 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种手机。

背景技术

为了防止灰尘、水等进入机体中,并减少手机塑胶壳与外界的接触以免磨坏手机壳,现有技术常采用硅胶做成一个与手机形状匹配的硅胶套,套设在手机上,作为手机配件使用来保护手机。但是由于该硅胶套较厚、与手机结合不是很紧密,且加上其使用一段时间后硅胶套会产生形变,影响手机美观。另外,对于某些型号的手机,难以找到与其形状相适配的硅胶套。

发明内容

本实用新型为解决现有技术采用硅胶套保护手机壳体影响手机美观、具有使用局限性的技术问题,提供一种自带保护层的手机。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种手机,包括塑胶壳体,所述塑胶壳体上结合有与其一体成型的硅胶层。

进一步的,所述塑胶壳体包括按键面板部分,所述按键面板部分为框架结构。

所述框架结构上结合有硅胶层,该硅胶层上设置有指示符。

所述指示符上设置有聚氨酯保护层。

所述硅胶层的厚度为0.4-1毫米。

根据本实用新型的手机,在手机塑胶壳体上紧密结合一层硅胶层,可以很好的保护手机壳,塑胶手机壳体上一体成型硅胶层,硅胶层形状与手机壳体轮廓完全保持一致,不影响手机的外观,另外,硅胶柔软,可以使手机获得很好的手感。

附图说明

图1是本实用新型提供的手机实施例一的手机壳体结构示意图。

图2是本实用新型提供的手机实施例一的覆盖有硅胶层的手机壳体的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1、图2所示,本实用新型的实施例一,包括塑胶壳体1,所述塑胶壳体包括按键面板部分2,按键面板和塑胶壳体其他部分结合有与其一体成型的硅胶层4,按键面板上的硅胶层上设置有用于指示用户操作的指示符5,所述指示符上设置有聚氨酯保护层(图中未标出)。

另外,所述壳体上安装手机视窗的部位(如图中1中3所示),其表面略低于手机壳体整体的表面,使得安装视窗后,视窗表面不会高于手机壳体整体表面。

所述按键部分的塑胶壳体为框架结构。用以使得按键面板与手机内部其他按键组件接通。

所述硅胶层的厚度为0.4-1毫米。

下面通过对实施例一所述的手机壳体的制作方法的描述来进一步说明其结构。

首先,采用聚碳酸酯(PC)作为原料,用模具中进行注塑成型为PC壳体骨架。

PC材料选用Sabic创新塑料厂家生产的牌号为Lexan,PC1414产品。选用住友130吨的注塑机,在一定条件下进行注塑,如注塑温度在290~310℃,模温80℃,成型周期20S,注塑压力2100kg/cm2。

将成型好的PC壳体骨架表面涂覆一层改制剂,再放到烘箱中烘烤。改制剂可选用硅橡胶/PC接着剂,如迈图公司的改制剂。将改制剂用毛刷刷到PC骨架的表面,注意不要将改制剂流到卡扣以及背面去。将涂覆完毕的PC骨架放到热风式烘箱中,温度80℃,时间为30min。

然后在PC壳体骨架上一体成型硅胶层。

将烘烤完的PC壳体骨架,放到Co-molding的模具中去注塑液态硅胶。硅胶原料采用的双组份硅胶,硅胶供应商如信越、迈图等公司,机台为180吨的液态硅胶注射成型机,在一定条件下进行成型,其成型条件可以为上模温度120℃,下模温度100℃,成型周期70s。得到包覆有硅胶层的壳体,如图2所示,所说硅胶层上还形成有一定的纹路6,所述纹路由设计人员根据手机的各部分结构相应设置。

然后在上述产品表面印刷红绿键、功能键、字符等用于指示用户操作的指示符,并在产品表面喷涂聚氨酯涂料,保护印刷的指示符,所述聚氨酯涂料可只覆盖指示符部分。

将注塑成型好的产品采用移印的印刷方式进行印刷,所用油墨为信诚公司的硅胶印刷油墨,所用颜色分别为红色(红键)、绿色(绿键)、深灰色(字符键)和灰白色(功能键),共计印刷四次。每次印刷完后要放到热风式烘箱中进行烘烤,温度110℃,时间为60min。

所用聚氨酯涂料为可秀、信诚等公司的半亚光聚氨酯涂料,机喷涂,经过预热的烘烤传送带后,放入热风式烘箱中烘烤,温度110℃,时间为60min。

即可得到本实用新型实施例一所述的手机的壳体。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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