[实用新型]一种加强散热的金属电路板无效
| 申请号: | 200920205495.6 | 申请日: | 2009-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN201533448U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
| 发明(设计)人: | 袁明健 | 申请(专利权)人: | 深圳市华汇光能科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人: | 曲家彬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加强 散热 金属 电路板 | ||
【权利要求书】:
1.一种加强散热的金属电路板结构,该金属电路板结构,包括:金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成,其特征在于:在所述的金属电路板(4)上复合的绝缘层(6)上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板(4)接触的镂空孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种加强散热的金属电路板,其特征在于:所述的发热元器件(1)为LED发光源。
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