[实用新型]一种智能存储卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及一种智能存储卡。

背景技术

智能存储卡就是在现有的存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。

现有的智能存储卡实现方式主要有两种，如图1所示的智能存储卡是由存储卡控制器直接实现对智能卡模块和NAND Flash的控制。如图2所示的智能存储卡是由单独的MCU对智能卡模块和存储卡模块进行控制。在实现智能存储卡的非接触式应用时，需要外接射频天线，所以用户要么购买具有与智能存储卡匹配的射频天线的专用设备，要么对现有设备进行改造增加射频天线以与智能存储卡配合使用，才能使智能存储卡实现非接触式应用，这都将给用户在使用智能存储卡的过程中带来不便，并增加用户的使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能存储卡，旨在解决现有的智能存储卡实现非接触式应用时，需要结合专用的设备或者需要对现有设备进行改造的问题。

本实用新型是这样实现的，一种智能存储卡，包括存储卡控制器、与所述存储卡控制器电气连接的智能卡模块、外部接口以及NAND Flash，所述智能存储卡还包括：与所述智能卡模块电气连接的射频通信模块。

所述射频通信模块包括：功率放大组件以及射频天线；所述功率放大组件与所述智能卡模块电气连接，所述射频天线与所述功率放大组件电气连接。

所述存储卡控制器、智能卡模块、NAND Flash、以及射频通信模块均封装在所述智能存储卡的卡体内；所述外部接口设置在所述智能存储卡的卡体上。

所述智能存储卡还包括MCU；所述存储卡控制器、智能卡模块以及外部接口分别与所述MCU电气连接。

所述智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。

在本实用新型实施例中，通过在智能存储卡中内置射频通信模块，其具有以下有益效果：节约了用户购买专用设备的成本；节约了用户改造现有设备的成本；简化了用户操作智能存储卡的步骤，不需要配合其他设备，即可直接使用智能存储卡的非接触式应用功能，从而实现智能存储卡的非接触式应用，极大的方便了用户，节约了用户的成本。

附图说明

图1及图2是现有技术提供的智能存储卡的结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例提供的智能存储卡的结构示意图。

图4是本实用新型第二实施例提供的智能存储卡的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图3，为本实用新型第一实施例提供的智能存储卡的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型相关的部分。所述智能存储卡包括：存储卡控制器10、智能卡模块20、外部接口30、NAND Flash40、以及射频通信模块50。所述智能卡模块20、外部接口30以及NAND Flash40分别与所述存储卡控制器10电气连接，所述射频通信模块50与所述智能卡模块20电气连接。

所述射频通信模块50包括：功率放大组件51以及射频天线52；所述功率放大组件51与所述智能卡模块20电气连接，所述射频天线52与所述功率放大组件51电气连接。

所述存储卡控制器10、智能卡模块20、NAND Flash40、以及射频通信模块50均封装在所述智能存储卡的卡体内；所述外部接口30设置在所述智能存储卡的卡体上。

所述外部接口30用于建立外部主机端与智能存储卡的连接，以文件系统的形式向外部主机端提供访问接口。

所述智能卡模块20用于提供各种应用服务，通过ISO 7816标准与所述存储卡控制器10通信连接，受所述存储卡控制器10的控制。

所述NAND Flash40用于提供存储空间，受所述存储卡控制器10的控制。

所述存储卡控制器10用于处理来自外部主机端的命令。

所述射频通信模块50用于实现无线通信连接。

所述功率放大组件51用于放大无线信号；所述射频天线52用于发射和接收无线信号；所述射频天线52工作在13.56MHz频段。

由于射频天线52封装在智能存储卡的卡体内，因此信号比较微弱，无法与外部非接触设备进行非接触式交互，所以需要在射频天线52与智能卡模块20之间电气连接一个功率放大组件51。

在本实用新型实施例中，所述智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。