[实用新型]一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机

权利要求书

1.一种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个毛细通孔。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂直高度为零点一毫米。

4.一种设置有如权利要求1所述散热结构的手机，其包括手机主机，所述手机主机上设置有印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。

5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个毛细通孔。

6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂直高度为零点一毫米。

7.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述屏蔽筐内还设置有射频功率放大器芯片。