[实用新型]内圆切片机的箱体

说明书

技术领域

本实用新型涉及内圆切片机领域，特别是涉及一种用于内圆切片机的箱体。 

背景技术

内圆切片机被广泛地应用于钕铁硼磁性材料、铁氧体磁性材料、玻璃、水晶、石英、陶瓷、晶体、硬质合金及硬脆材料切割加工，目前这些加工机床的机身、箱体多数由灰口铸铁铸造成形后加工而成。而铸件在生产过程中要消耗大量能源和原材料，而且对环境会造成严重污染。同时对工人的身体造成严重伤害，形成严重的职业病群体。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能减少内圆切片机箱体铸件生产环境的污染、提高箱体的滋生惯量和抗阻尼系数的内圆切片机和全自动内圆切片机的箱体。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该内圆切片机的箱体，设置在内圆切片机的下部，包括一箱体，其特征在于：所述箱体由面板、左右侧板、前板、后板和底板焊接成一空心的长方体结构，所述箱体内部的空间填满混合水泥调料。 

作为改进，所述面板的下表面上焊接有六条井字状布置的加强筋。 

所述面板的上表面的四周分别焊接有第一垫块，面板的上表面的中部焊接有两块第二垫片。 

所述底板的底部四角分别焊接有底脚，并且所述底板上焊接有用于让所述底脚穿设的底脚孔管。 

所述箱体内设置有穿装电线管、穿线管。 

所述底板下部的四个底脚与所述左右侧板、前板、后板所围成的空间也填满混合水泥填料。 

所述左右侧板上装设侧门。 

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：用焊接箱体替代了铸造箱体，达到了节能、环保的效果，减少了内圆切片机箱体铸件生产环境的污染问题；采用在箱体内部空间充填混合水泥填料，提高了箱体的自生惯量和抗阻尼系数，提高了箱体的吸震吸能和箱体的稳定性、可靠性。 

附图说明

图1为内圆切片机的外形图； 

图2为内圆切片机的箱体结构图。 

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。 

如图1和2所示的内圆切片的箱体，设置在内圆切片机2的下部，包括一箱体1，该箱体1由上面板11、左右侧板12、前板13、后板14、底板15焊接而成空心的长方体结构。组装时，先在中上面板11的上表面的四周分别焊接第一垫块4，上面板11的上表面的中部焊接有两块第二垫片5，然后把上述组件翻倒光面向上放在水平平板上，然后点焊后板14，再电焊左右侧板12，保证后板14、左右侧板12离水平平板相同高度，并保证后板14和左右侧板12垂直，校准后再焊接后板14和左右侧板12之间的焊缝。再在上面板3的下表面上焊接六条井字状布置的加强筋3，其中短加强筋六条，长加强筋三条，中加强筋两条，再焊接前板13，在前板13上焊接加强筋3前后各两条，然后焊接底板15，在底板15的底部四角分别焊接四个底脚16和让底脚16穿设的底脚孔管6，在箱体内焊接穿装电线管7、穿线管8，并暂时固定，在底板15、与左右侧板12、前板13、后板14之间围成的空间浇灌抗震混合水泥填料9，在底板14下部的四个底脚16与所述左右侧板12、前板13、后板14之间所围成的空间也填满混合水泥填料9。最后，在左右侧板12上装设侧门10。