[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 200920200930.6 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201576670U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 孟博;苏云荣;秦海英 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，包括基板(4)、封装壳体(1)和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片(2)，其特征在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的导电电极(3)包括与半导体晶片(2)的晶片电极(11)电性连接的上部焊点(6)和位于基板(4)下表面的下部引脚(7)，所述的上部焊点与下部引脚通过设置于基板上的通孔(5)连接为一体。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的通孔(5)为设置于基板(4)边缘处的弧形缺口或贯穿于基板的通孔。
4.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述晶片电极(11)位于半导体晶片(2)的一侧。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述封装壳体(1)对基板(4)的上侧面全部封装或仅封装半导体晶片(2)的上侧面。
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