[实用新型]一种匣钵

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于烧成电子元件的一种匣钵。

背景技术

在电子技术领域中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除，逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种匣钵，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果，使用寿命长。

为解决上述现有的技术问题，本实用新型采用如下方案：一种匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底的四边上均设有一条第一膨胀缝，所述匣墙四壁上均设有一条与第一膨胀缝对应的第二膨胀缝。

作为优选，所述第一膨胀缝垂直于对应的匣墙壁。便于开缝。

作为优选，所述第二膨胀缝垂直于匣底。便于开缝。

作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。

作为优选，所述第一膨胀缝的长度为匣底边长的1/7～1/3。

作为优选，所述第二膨胀缝的高度小于匣墙的高度。

作为优选，所述第一膨胀缝以及第二膨胀缝的宽度为0.5～3mm。可以根据匣钵的大小、结构做适当的调整。

有益效果：

本实用新型采用上述技术方案提供一种匣钵，在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A面的剖视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种匣钵，包括匣底1和匣墙2，所述匣底1的四边上均设有一条第一膨胀缝3，所述匣墙2四壁上均设有一条与第一膨胀缝3对应的第二膨胀缝4。所述第一膨胀缝3垂直于对应的匣墙2壁。所述第二膨胀缝4垂直于匣底1。所述第一膨胀缝3与第二膨胀缝4为一体成型结构。所述第一膨胀缝3的长度为匣底1边长的1/7～1/3。所述第二膨胀缝4的高度小于匣墙2的高度。所述第一膨胀缝3以及第二膨胀缝4的宽度为0.5～3mm。在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。膨胀缝可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵制成后一体切割，开缝方法简单，加工方便，便于实施。