[实用新型]一种防水型LED模组无效

专利信息
申请号: 200920197682.4 申请日: 2009-09-28
公开(公告)号: CN201513758U 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 夏国华 申请(专利权)人: 夏国华
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V31/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所 33213 代理人: 吴秉中
地址: 710016 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 防水 led 模组
【权利要求书】:

1.一种防水型LED模组,包括壳体及安装有LED(2)、电阻(10)和连接线(3)的线路板(11),其特征在于所述的壳体包括上壳(1)和下壳(4),上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后构成左右两侧带有出线孔的壳体,所述的线路板(11)设置于上壳(1)和下壳(4)之间。

2.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)两侧分别设置上半圆槽(5)和下半圆槽(9),上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后,上半圆槽(5)与相应的下半圆槽(9)连接构成出线孔,线路板(11)上的连接线(3)穿插出线孔。

3.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)内表面分别设置插头(7)和插头座(8),插头(7)和插头座(8)插接配合设置。

4.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)上端面设置LED开孔(6)。

5.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)上端面上涂覆设置反光层、折射层或聚光层。

6.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的壳体的出线孔与连接线(3)连接处采用超声波焊接密封。

7.如权利要求3所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的线路板(11)上设置开孔(12),线路板(11)通过开孔(12)套接插头座(8)固定于下壳(4)中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏国华,未经夏国华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920197682.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top