[实用新型]一种防水型LED模组无效
| 申请号: | 200920197682.4 | 申请日: | 2009-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN201513758U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 夏国华 | 申请(专利权)人: | 夏国华 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 杭州浙科专利事务所 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
| 地址: | 710016 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防水 led 模组 | ||
1.一种防水型LED模组,包括壳体及安装有LED(2)、电阻(10)和连接线(3)的线路板(11),其特征在于所述的壳体包括上壳(1)和下壳(4),上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后构成左右两侧带有出线孔的壳体,所述的线路板(11)设置于上壳(1)和下壳(4)之间。
2.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)两侧分别设置上半圆槽(5)和下半圆槽(9),上壳(1)和下壳(4)插接配合设置后,上半圆槽(5)与相应的下半圆槽(9)连接构成出线孔,线路板(11)上的连接线(3)穿插出线孔。
3.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)和下壳(4)内表面分别设置插头(7)和插头座(8),插头(7)和插头座(8)插接配合设置。
4.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)上端面设置LED开孔(6)。
5.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的上壳(1)上端面上涂覆设置反光层、折射层或聚光层。
6.如权利要求1所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的壳体的出线孔与连接线(3)连接处采用超声波焊接密封。
7.如权利要求3所述的一种防水型LED模组,其特征在于所述的线路板(11)上设置开孔(12),线路板(11)通过开孔(12)套接插头座(8)固定于下壳(4)中。
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