[实用新型]半导体降温式焊机

权利要求书

1.一种半导体降温式焊机，包括电源系统(1)、整流系统(2)、可控硅控制系统(3)、焊接系统(4)及散热系统(5)，所述整流系统(2)、可控硅控制系统(3)具有发热部件(6)，其特征在于：所述散热系统(5)包括与发热部件的基板(15)相贴合的至少一个一级散热组件(14)、半导体制冷芯片(8)和二级散热组件(16)，所述一级散热组件(14)上设有至少一个热传导管(13)，所述热传导管(13)的冷端用上夹板(9)和下夹板(10)紧固，半导体制冷芯片(8)的制冷面与上夹板(9)贴合，所述半导体制冷芯片(8)的发热面与二级散热组件(16)贴合，半导体制冷芯片(8)通过导线与电源相连，半导体制冷芯片(8)为一级散热组件中的热传导管(13)提供强制降温散热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体降温式焊机，其特征在于：所述散热系统还设有风机(17)，风机(17)通过导风罩(18)安装在二级散热组件(16)上方，风机(17)为散热组件提供风力散热。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体降温式焊机，其特征在于：所述散热系统还设有温控器(12)，温控器(12)用于发热部件(6)的超温保护。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体降温式焊机，其特征在于：所述二级散热组件(16)上设有至少一个热传导管。