[实用新型]一种多层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层陶瓷电容器，尤其涉及一种端电极结构改良的多层陶瓷电容器。

背景技术

目前多层陶瓷电容器MLCC产品端电极结构两种：银+镍+锡和铜+镍+锡，都为三层端电极结构，目前两种制作端电极工艺均比较成熟，都是在烧结的陶瓷体端头涂上银或铜，通过电镀镍和电镀锡制作工艺实现端头电极。但这种端电极的结构使得产品在烧结时，产品内部应力过大以及瓷体和端头电极处存在微裂纹而导致绝缘下降，产品合格率低。而且端电极的内端电极部份金属层较厚，且一般是银或铜层，这样就增加了生产成本。

实用新型内容

针对上述缺点，本实用新型需解决的技术问题是低阻值ESR、生产成本低和成品合格率高的多层陶瓷电容器。

本实用新型需解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种多层陶瓷电容器，包括电容器的瓷体和瓷体两端的端电极，所述的端电极由四层金属层组成。

进一步：在上述多层陶瓷电容器中，所述的四层金属层是镍层NI、铜层CU、锡层SN的组合。所述的四层金属层由内向外分别是内端电极层、铜层CU、镍层NI、外端电极层。

再进一步：为降低生产成本，所述的内端电极层是镍层NI，外端电极是锡层SN。四层端电级的电容内电极是镍金属的，而与其相连的端电极也改为镍金属取代了传统的铜端浆，该结构的端电极大大提高了内电极和端电极的匹配性和接触性，减小产品内力和微裂纹，提高了产品的Q值和降低的ESR值。重复放NI层的也主要是MLCC产品焊接需要，NI层主要是产品焊接时热的阻挡层，防止加热时瓷体开裂。

所述的瓷体内部设有叠放的内电极，且内电极与端电极相连。

与现有技术相比，本实用新型的端电极由四层金属层组成。且内端电极层是镍层代替传统的铜层或银层，大大提高了端电极和内电极的匹配性，减小产品内力和微裂纹的产生。良好的匹配可以提高产品的绝缘特性Q值高、低的ESR，从而提高了产品的合格率。瓷体和端头共同在长炉烧结，简化工序、节约成本。

附图说明

图1是本实用新型实施方式的MLCC电容器的结构示意图；

其中：1瓷体、2端电极、3内端电极层、4铜层、5镍层、6外端电极层、7内电极。

具体实施方案

参照附图1及具体实施方式来说明本实用新型。

一种多层陶瓷电容器，包括电容器的瓷体1和瓷体1两端的端电极2，所述的端电极由四层金属层组成。所述的四层金属层由内向外分别是内端电极层3、铜层4、镍层5、外端电极层6。所述的内端电极层3是镍层，外端电极6是锡层。瓷体1内部设有叠放的内电极7，且内电极与端电极2相连。

与现有技术相比，本实用新型的端电极2由四层金属层组成。且内端电极层3是镍层代替传统的铜层或银层，大大提高了内电极7和端电极2的匹配性，减小产品内力和微裂纹的产生。良好的内电极7和端电极2匹配可以提高产品的绝缘特性、Q值和低的ESR值，提高了产品的绝缘性和合格率。瓷体和端头共同在长炉烧结，简化工序，节约成本。

以上所述为本实用新型的一个较佳实施例，在不脱离本实用新型构思情况下，进行任何显而易见的变形和替换，均属本实用新型保护范围。