[实用新型]压板结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板的压板结构。

【背景技术】

现有的电路板的压板结构，一般是多层结构，就是两个基板亦称中层覆铜板7，10，再在基板上、下表面加上绝缘层8、9，亦即是内上、下层树脂胶片8和中层树脂胶片9。之后再贴上铜板或者铜箔11，以此类推，根据需要再添加层。中层覆铜板7的厚度为28mil。中层覆铜板10的厚度为3.5mil。内上、下层树脂胶片8的厚度为7.5mil，中层树脂胶片9的厚度为4mil，由于置于整层结构中的两个树脂胶片厚度差比较大，见附图2所示。

这样导致整板压板结构不对称，因此，在电路板制作过程中，容易产生以下的缺陷：其一、会出现内层的分层；其二、会出现爆板的情况；其三、电路板制作出来后会出现板弯曲严重；其四、会对后续的电路板贴装埋下品质隐患。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的压板结构。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

压板结构，其特征在于包括有中间中层覆铜板，在中层覆铜板上、下表面分别粘贴有内上层树脂胶片和内下层树脂胶片，在上、下两个内层树脂胶片外表面分别合压有外层覆铜板，在上、下两个外层覆铜板外表面分别粘贴有外层树脂胶片，在两个外层树脂胶片外表面分别设有一层铜箔。

如上所述的压板结构，其特征在于所述中层覆铜板的厚度为18mil。

如上所述的压板结构，其特征在于所述外层覆铜板的厚度为3.5mil。

如上所述的压板结构，其特征在于所述内上层树脂胶片的厚度为6.5mil，内下层树脂胶片的厚度为4mil。

如上所述的压板结构，其特征在于所述外层树脂胶片的厚度为7.5mil。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：本实用新型采用一块最厚的覆铜板置于中层，之后在中层的覆铜板上、下方放置相同厚度的覆铜板，使整块板从中间分开，以中间为对称轴，上、下结构趋于对称。这样会带来如下好处：其一、有效地控制了分层缺陷；其二、有效地避免了爆板缺陷；其三、有效地控制板的弯曲；其四、有效地保障了电路板的贴装质量。

【附图说明】

图1是本实用新型的示意图；

图2是现有技术的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

压板结构，包括中间中层覆铜板1，该中层覆铜板1的厚度为18mil。在中层覆铜板1上、下表面分别粘贴有内上层树脂胶片2和内下层树脂胶片6，内上层树脂胶片2的厚度为6.5mil。内下层树脂胶片6的厚度为4mil。在上、下两个内层树脂胶片2、6外表面分别合压有外层覆铜板3，外层覆铜板3的厚度为3.5mil。在上、下两个外层覆铜板3外表面分别粘贴有外层树脂胶片4，外层树脂胶片4的厚度为7.5mil。在两个外层树脂胶片4外表面分别设有一层铜箔5。

这样的压板结构，使整板的上、下结构趋于对称。比如上面的外层树脂胶片4的厚度加上外层覆铜板3等于下面的外层树脂胶片4的厚度加下外层覆铜板3。这样整板电路板的质量更加好，性能稳定。