[实用新型]陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构无效
| 申请号： | 200920188207.0 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201549499U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 胡建红 | 申请（专利权）人： | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212310 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 大功率 红绿蓝 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构，包括陶瓷基板(1)、红色晶片(2)、绿色晶片(3)、蓝色晶片(4)、金线(6)、散热热沉(8)，电路及反射层(10)通过蚀刻镀银方式设置在陶瓷基板(1)之上，散热热沉(8)位于陶瓷基板(1)下侧的固晶区域，红色晶片(2)、绿色晶片(3)和蓝色晶片(4)、通过金线(6)分别连接到陶瓷基板(1)的电路上；其特征在于，所述陶瓷基板(1)分二层压合形成凹杯形反射腔体(7)，高导热银胶(5)将红色晶片(2)、绿色晶片(3)和蓝色晶片(4)呈品字形固定在陶瓷基板(1)凹杯形反射腔体(7)之中，反射腔体(7)内注入透明硅胶(9)覆盖金线(6)和红色晶片(2)、绿色晶片(3)、蓝色晶片(4)，6只引脚(10)分别设置在陶瓷基板(1)的边缘。
2.如权利要求1所述的陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的厚度为0.5～1mm，长、宽为3～5mm。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的导热率为170w/m.K以上，银胶(5)导热率为20w/m.K以上。
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