[实用新型]一种金属封装外壳无效
| 申请号： | 200920187173.3 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201478287U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张志成 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属封装外壳，包括有金属外壳本体，其特征在于所述的金属外壳本体上嵌入有铜柱，铜柱穿过金属外壳本体。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳，其特征在于所述的金属外壳本体主散热通道上设有所述的铜柱。
3.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳，其特征在于所述的金属外壳本体的底板上设有所述的铜柱。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种金属封装外壳，其特征在于所述的铜柱在金属外壳本体上呈阵列排布。
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