[实用新型]波峰焊机的自动加锡装置

说明书

技术领域

本实用新型属于波峰焊机的锡料补给技术领域，具体涉及一种波峰焊机的自动加锡装置的技术改进。

背景技术

波峰焊接(波峰焊)主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。目前国内常用的波峰焊机主要有这几种：台式波峰焊机、双波峰焊机、小波峰焊机和无铅波峰焊机。

波峰焊焊接工艺过程包括：完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。

印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后，印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。

通常的焊料波这样产生的：焊料熔融于锡槽内，在搅拌机构产生涌波，涌波外侧设置有档波件让熔锡流过，产生略高于熔锡液位高度的涌锡面；当电路板通过涌锡面时，电路板的元件吃锡。然而随着焊接工作的进行，熔锡液位整体会下降，造成电路板浸锡高度受到影响，进而影响焊接质量。而现有技术中的解决方式是：当锡缸锡少时，液位传感器就会报警，然后采用人工加锡等方法。然而人工添加大大降低了生产的效率，且不利于控制整个锡液位的平衡，会导致整个焊接过程的后遗症，如锡波不稳、锡渣过多等。本发明由此而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种波峰焊机的自动加锡装置，解决了现有技术中波峰焊机只能人工加锡造成生产效率低下，而且锡液位平衡难以控制，导致锡波不稳、锡渣过多等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种波峰焊机的自动加锡装置，包括锡槽和设置在锡槽一侧的控制装置，所述锡槽上端设置有液位探测装置，所述液位探测装置一侧设置有锡料供应装置，其特征在于所述锡料供应装置和液位探测装置分别连接控制装置；所述控制装置根据液位探测装置的液位探测结果调整传动所述锡料供应装置。

优选的，所述锡料供应装置包括驱动马达装置，所述驱动马达装置的一端设置有锡棒挂钩；所述驱动马达装置链传动锡棒挂钩。

优选的，所述驱动马达装置为直流电机，所述直流电机的传动轴上套设有链齿轮，所述链齿轮上啮合有输送链；所述输送链的一端连接锡棒挂钩。

优选的，所述直流电机固定在波峰焊机的支架上，所述锡棒挂钩上设置有锡棒，所述锡棒与锡槽接触。

优选的，所述液位探测装置包括液位感测棒，所述液位感测棒直立悬浮于锡槽内，所述液位感测棒内设置实体棒料，通过浮力实现升降。

优选的，所述液位感测棒锡料上端开设有感应固定块，所述液位感测棒外侧设置有感应位置的传感器，所述传感器接受液位感测棒的高度变化并将信息传递给控制装置。

本装置采用自动感应性结构，将锡棒直接悬挂在装置中的锡棒挂钩上，当锡缸液位低时，控制装置会传达指令驱动驱动马达装置使得锡棒下沉到锡缸中，然后随着融化，锡棒继续下沉，直至液位恢复正常生产水平，从而极大的提高了生产效率，及时调整了液位的最佳水平，防止液位高度下降对电路板焊接产生影响。

相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是：

1.本发明技术方案中设置控制装置接受液位探测装置的信息，并根据液位探测装置的高度信息传送指令给锡料供应装置，使其及时补给锡料；更为具体的，当液位传感器接受到液位感测棒的高度信息后，将信息传递给控制装置，所述控制装置启动直流电机，所述直流电机同轴带动链齿轮，使与输送链一端固定的锡棒下沉到一定高度熔锡平衡液位。所有过程都是机器自动操作，大大提高了生产效率，减少了人为误差；而且能较为及时的补充锡液，减少对焊接过程的不良影响。

2、本发明优选技术方案中液位探测装置采用内设置实体棒料的液位感测棒，当液位发生变化时能较为及时的感知，使感应固定块移位，从而触发液位传感器，使得该装置灵敏精确可靠。