[实用新型]回流焊炉的输送导轨

说明书

技术领域

本实用新型属于回流焊炉的输送导轨设计技术领域，具体涉及一种轻质易于安装保证传输平整度的回流焊炉输送导轨。

背景技术

在印刷电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，还可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。

一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，回流焊炉还采用氮气作为保护原料。

回流焊炉的传动系统包括固定导轨和可移动导轨，所述固定导轨和可移动导轨内侧设置输送链条进行印刷电路板的输送。输送链条贯穿回流焊炉的各个温度区域，由于印刷电路板的加热、焊接、冷却整个过程都是在输送链条上进行，所以在电路板焊接时，需要严格保证支撑电路板的两根输送链条的直线度，平面度以及两者之间的间距稳定性，防止由于输送链条的平整度不够引起印刷电路板卡板或翘曲。另外，由于回流焊炉内的高温腐蚀环境，更是对传动系统的导轨、输送链条等部件提出了高要求。现有技术中，回流焊炉产品所使用的导轨，外形易在炉内高温下变形，表面易被炉内气体所腐蚀，无法达到电路板进行焊接时所要求的精度。本发明基于现有技术中回流焊炉传动系统的种种缺陷而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种回流焊炉的输送导轨，解决了现有技术中回流焊炉传动系统中输送链条平整度、直线度不够，链条间间距不稳定以及输送导轨易变形影响输送等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种回流焊炉的输送导轨，其特征在于所述导轨为空心导轨，所述回流焊炉导轨内侧设置工字槽，所述工字槽与回流焊炉输送链间隙配合。

本发明的优选技术方案提供了一种回流焊炉的输送导轨，所述导轨为空心导轨，所述导轨上下两端为楔形块，所述导轨上下端的楔形块与回流焊炉支架上设置的燕尾槽配合限位；所述回流焊炉导轨内侧设置工字槽，所述工字槽与回流焊炉输送链间隙配合。

本发明更为优选的技术方案提供了一种回流焊炉的输送导轨，所述导轨为空心导轨，所述导轨外侧设置轴向的通孔，所述通孔为倒角的方孔，所述回流焊炉导轨内侧设置工字槽，所述工字槽与回流焊炉输送链间隙配合。

本发明更为优选的技术方案提供了一种回流焊炉的输送导轨，所述导轨为空心导轨，所述导轨外侧设置轴向的通孔，所述通孔为倒角的方孔，所述回流焊炉导轨内侧设置工字槽，所述工字槽与回流焊炉输送链间隙配合；所述工字槽与回流焊炉输送链的公差控制在0.1mm以内。

在本发明的技术方案中，所述导轨为铝导轨，所述导轨外表面进行抗高温抗腐蚀处理。

相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是：

1.本发明技术方案中通过在回流焊炉导轨内侧设置工字槽，通过工字槽与输送链条的配合来完成印刷电路板的输送。由于本发明的工字槽的截面尺寸依照链条与导轨的实际配合公差经验得出，可以保证链条稳定良好的运行。

2.本发明的优选技术方案中采用轻质铝合金，而且采用空心导轨，在铝导轨的外侧设置轴向通孔，这都大大减轻系统负载；更为优选的，所述导轨外表面进行抗高温处理，可以耐高温和腐蚀；导轨的上下端设置楔形块，所述楔形块与回流焊炉支架上设置的燕尾槽配合限位，使得本发明的导轨容易进行安装，由于导轨的抗高温抗腐蚀处理，使得导轨可以自由滑动，解决了高温环境下，导轨伸长、拱起的难题。

综上所述，本发明的回流焊炉的输送导轨由于与输送链条间通过经验公差配合，尤其是工字槽与输送链条件经验公差配合，使得本发明的输送链条平整度、直线度较高；而且间距稳定均一；另外由于导轨表面的抗高温抗腐蚀处理，避免了导轨变形，使导轨可自由滑动。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本发明实施例回流焊炉的输送导轨截面结构示意图；