[实用新型]大功率LED集成配光和散热装置无效

专利信息
申请号: 200920180305.X 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN201615357U 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 吴锏国 申请(专利权)人: 吴锏国
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V13/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led 集成 光和 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明光源领域,尤其是一种应用于市政路灯和户外环保节能照明、投光灯具及室内照明灯具上的大功率LED集成配光和散热装置。

背景技术

目前,LED光源主要有两种:多颗小功率LED组合路灯和大功率集成封装式LED路灯,多颗小功率LED组合路灯容易解决散热,单个芯片封装流明值高,但是视觉效果差,满天星,路面影子重叠,容易造成司机的视觉疲劳或眼花,且灯具电路系统复杂,灯具电路端口较多,可靠性降低,电路不易实现调光,容易损坏,电源转换率低85%左右;大功率集成封装式LED路灯视觉效果好,有反光杯的遮挡,避免眼睛直视强光点,但是散热问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种应用于市政路灯和户外环保节能照明、投光灯具及室内照明灯具上的大功率LED集成配光和散热装置。

本实用新型提供的大功率LED集成配光和散热装置同时解决了散热和光效散射的问题,其具体采用了以下的技术方案:大功率LED集成配光和散热装置包括钢化玻璃罩、固定圈、小密封胶圈、配光板、衬板、大密封胶圈、螺栓、导热板密封盖板、散热器本体、散热片、导热板、导热栓、配光装置和散热装置。

在配光装置中包括钢化玻璃罩、固定圈、小密封胶圈、配光板、衬板和大密封胶圈形成较小的密封腔空间,有效的利用了光源的使用效率,减弱了有效光的散射,固定圈以螺丝固定在导热板上,固定钢化玻璃罩和配光板,小密封胶圈设置在钢化玻璃罩与配光板之间起密封作用,衬板固定配光板,大密封胶圈设置在导热板与固定圈之间起密封作用。

在散热装置中,包括螺栓、导热板密封盖板、散热器本体、散热片、导热板和导热栓,导热板由导热金属板冲压成型,设有紧固孔和灌注孔,注入可塑性导热材料,紧固孔用于散热器的装配紧固,并能通过导热栓与导热板、散热器本体精密配合,将热源均匀传导至散热片,LED的发热芯片安装在导热板上,灌注孔用于灌注可塑性导热材料,加强导热板与散热本体以及芯片热源体之间的热传导。

所述的散热器本体由多个能相互重叠的散热片和可塑性导热材料粘合定型、螺栓紧固散热本体和导热板密封盖,本实用新型分导热和散热两部分,散热片导热部分设有紧固孔和灌注孔,可注入可塑性导热材料;所述的散热片使用的数量和规格根据热源体散热要求和工作环境决定,紧固孔用于散热片装配成散热器,并能通过导热栓与导热板、散热片精密配合,将热源均匀传导至散热片,灌注孔用于灌注可塑性导热材料,加强导热板与散热器本体以及芯片热源体之间的热传导,散热片上设有散热孔,且每片散热片散热部分之间保持固定距离,用于增加散热片散热面积。

所述的配光装置通过螺丝与散热装置的导热板连接。

本实用新型具有有效的解决大功率LED光源的散热和光聚问题的优点。

附图说明

图1是本实用新型大功率LED集成配光和散热装置的配光装置的结构图。

图2是本实用新型大功率LED集成配光和散热装置的散热装置的结构图。

图3是本实用新型大功率LED集成配光和散热装置的结构图。

在图中,1-钢化玻璃罩、2-固定圈、3-小密封胶圈、4-配光板、5-衬板、6-大密封胶圈、7-螺栓、8-导热板密封盖板、9-散热器本体、10-散热片、11-导热板、12-导热栓、13-配光装置、14-散热装置

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作详细的介绍。

如图1所示,大功率LED集成配光和散热装置的配光装置包括钢化玻璃罩1、固定圈2、小密封胶圈3、配光板4、衬板5和大密封胶圈6。钢化玻璃罩1、固定圈2、小密封胶圈3、配光板4、衬板5和大密封胶圈6形成较小的密封腔空间,有效的利用了光源的使用效率,减弱了有效光的散射;固定圈2以螺丝固定在导热板上,固定钢化玻璃罩1和配光板4,小密封胶圈3设置在钢化玻璃罩1与配光板4之间起密封作用;衬板5固定配光板4;大密封胶圈6设置在导热板与固定圈2之间起密封作用。

如图2所示,大功率LED集成配光和散热装置的散热装置包括螺栓7、导热板密封盖板8、散热器本体9、散热片10、导热板11和导热栓12,导热板11由导热金属板冲压成型,设有紧固孔和灌注孔,注入可塑性导热材料,紧固孔用于散热器的装配紧固,并能通过导热栓12与导热板11、散热本体9精密配合,将热源均匀传导至散热片10;LED的发热芯片安装在导热板11上,灌注孔用于灌注可塑性导热材料,加强导热板11与散热器本体9以及芯片热源体之间的热传导。

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