[实用新型]制鞋用压底机及加压垫无效

专利信息
申请号: 200920179908.8 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN201557643U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 杨茂雄 申请(专利权)人: 力德机械有限公司
主分类号: A43D25/00 分类号: A43D25/00;A43D35/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制鞋 用压底机 加压
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种制鞋用压底机及加压垫,尤其是指一种在进行鞋体组件间的压合黏贴时,能随鞋体的造型不同改变形体,并因此与鞋体产生密贴的关系,形成良好的密贴加压状态,使各鞋体组件间具有更佳的加压黏合效果的制鞋用压底机及加压垫。

背景技术

在一般的制鞋程序中,通常会透过一压底机的加压,将特定的鞋体组件加压黏合,以透过压底机的施力,提供更佳的鞋体组件间的黏合效果。

而综观目前业界所使用的压底机结构可参见中国台湾公告第561832号「制鞋用压底机改良」新型专利案、第M247040号「压底机压底板结构改良」新型专利案、第M273990号「制鞋机压底机之上压装置」新型专利案、以及M300052「制鞋压底机之侧压装置」新型专利案。在上述各新型专利案中,其不论是鞋体底部的压掣结构或是侧边的压掣结构,均是由一个或多个加压块体配合对应的压缸所构成。然而,这些压底结构在实际使用上却仍存在着相当大的缺陷;即因鞋体本身会因男鞋、女鞋、童鞋、甚至造型的不同而有所不同,加上鞋体本身为一具有弧曲弯度的构造,因此,当以一个或多个加压块压抵鞋体时,加压块的表面会因为无法适应鞋体的弧曲弯度而与鞋体间形成间隙,因此在加压块无法与鞋体完全密贴的情形下,将造成鞋体组件间的压掣黏合效果不佳,导致日后各鞋体组件易于脱落分离的情形。

设计人即是鉴于上述的情形,于是经过积极研究开发后,乃设计出本实用新型,以改善上述各压底机的加压块在实际使用上的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于提供一种制鞋用压底机及加压垫,该加压垫具有在进行鞋体组件间的压合黏贴时,能随鞋体的造型不同改变形体,并因此与鞋体产生密贴的关系,形成良好的密贴加压状态,使各鞋体组件间具有更佳的加压黏合效果。

为此,本实用新型提出一种制鞋用加压垫,其中,加压垫包括一塑形基材及多个颗粒元件;该塑形基材为一软性材质,并具可塑性,该塑形基材的内部具有至少一个的中空空间;而该个数众多的颗粒元件容装在该塑形基材内部的中空空间。

上述的加压垫,其中,该塑形基材选自橡胶或硅胶材质中的其中一种。且该塑形基材的中空空间被区隔出多个空间,每个空间内均填装有多个颗粒元件。

上述的加压垫,其中,各区隔空间以相同等分横向设置且呈上下两列对应设置。

上述的加压垫,其中,颗粒元件选用钢珠或砂,当颗粒元件的粒径越小时,该加压垫与鞋体间的密贴效果越好。

本实用新型还提出一种制鞋用压底机,其中,压底机在其机台上方装设压边装置与压底装置,该压边装置与压底装置包括有动力源及加压垫,于该动力源的动力输出端组接该加压垫。

上述的制鞋用压底机,其中该动力源由多个压缸组成,每个压缸均具有动力输出端与加压垫连设。

本实用新型提出的制鞋用压底机及加压垫与现有技术相比,其特点及优点在于,该加压垫包括一塑形基材,以及在该塑形基材内部设置个数众多的颗粒元件,以利用该塑形基材的柔软性以及其内部众多的颗粒元件随受力方向移位的特性,当以动力源推送该加压垫贴靠鞋体进行压底作业时,该加压垫便能随鞋体造型的不同,改变形体并因此与鞋体密贴,形成良好的密贴加压状态,使各鞋体组件间具有更佳的加压黏合效果。

附图说明

图1为本实用新型加压垫的局部立体剖视图;

图2为本实用新型加压垫装设在压底机的立体示意图;

图3为本实用新型加压垫装设在压底机的局部立体示意图;

图4为本实用新型加压垫进行压底作业前的示意图;

图5为本实用新型加压垫进行压底作业时的示意图。

主要元件标号说明:

1     加压垫      11    塑形基材

12    颗粒元件    111   中空空间

112   短边        113   长边

2     压底机      21    机台

22    压边装置    23    压底装置

3     动力源      31    动力输出端

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式:

请参见图1,本实用新型提出的制鞋用压底机及加压垫1包括有:一塑形基材11及多个颗粒元件12,其中:

该塑形基材11为一软性材质,并具可塑性,该塑形基材11可选自橡胶或硅胶材质中的其中一种,该塑形基材11的内部具有至少一个中空空间111。而该个数众多的颗粒元件12容装在该塑形基材11内部的中空空间111内。

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