[实用新型]便携式电子装置与其散热结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种便携式电子装置的散热结构。

背景技术

目前的便携式电子装置，其运算效能越来越好，因而主要运算的集成电路组件(例如中央处理器、绘图芯片)产生的热也越来越多。当便携式电子装置内的热无法适当排出而过热时，不但电子装置的效能无法提升，而且也容易让使用者感到不舒服。

常用的解决手段是在便携式电子装置内装设风扇以增加机体内的强制热对流，且在机体邻近的底面与侧面通风孔，使得气体于机体流动的方式为「底进侧出」。这种方式对常放置于桌面使用的便携式电子装置而言，散热上不会有问题产生，但对于常放置于使用者膝上使用的便携式电子装置而言，机体底面的通风孔容易被挡住而影响进气，机体内的散热就可能会发生问题。

有鉴于以上的问题，需要一种改良的便携式电子装置的散热结构以解决上述的问题。

实用新型内容

因此，本新型的一实施方式是在提供一种便携式电子装置，其包含一本体、多个发热组件与一风扇。本体具有两相对的第一侧面与第二侧面，第一侧面具有一出风孔，第二侧面具有一入风孔。多个发热组件，位于该本体内。风扇位于该本体内，且具有一出气口与一入气口，其中出气口对齐出风孔。本体内的空间配置具有至少一气流通道连接入风孔与入气口。

由上述可知，应用便携式电子装置的侧进侧出的热对流方式，使得公知通风孔容易被挡住的缺点不再发生。便携式电子装置的底面也因不需设置通风孔而具有防水功能。再者，便携式电子装置内组件位置的安排也使得机体内温度分布更平均，不会发生局部过热的情形。

附图说明

图1绘示依照本新型一实施方式的一种便携式电子装置。

图1A绘示图1的B-B’部份上机壳部份移除的便携式电子装置。

图2绘示图1中便携式电子装置的一侧视图。

图3绘示图1中便携式电子装置的另一侧视图。

图4绘示图1中的A-A’所剖开的剖面图。

图5A绘示图1中的B-B’部份的立体示意图。

图5B绘示类似图5A的立体示意图，其中组件112的厚度较薄。

图6绘示图1中的C-C’所剖开的剖面图。

符号说明

100：便携式电子装置        108a：入风孔

102：本体                  108b：入风孔

102a：键盘                 110：风扇

102b：侧面                 110a：扇叶

102c：侧面                 110b：出气口

102d：底面                 110c：入气口

103a：上机壳               112：组件

103b：下机壳               114：组件

104：显示部                116：组件

104a：屏幕                 118：组件

105：主机板                120：组件

d₁：内径                   124：导风组件

106：出风孔                124a：导风截面

1～4：气流

130：气流通道

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本新型一实施方式的一种便携式电子装置。便携式电子装置100可以是大尺寸或小尺寸的笔记型计算机、平板计算机等。便携式电子装置100包含一本体102与一显示部104。显示部104藉一枢轴连接于本体102上，使得显示部104能相对于本体102转动而贴合于本体102上或与本体102夹一角度。显示部104具有屏幕104a供显示信息，而本体102具有键盘102b供输入信息。便携式电子装置也可以是一只具有触控屏幕的机体(未绘示于图面)，而不需要将机体分为上述的本体与显示部。

在本新型的一实施方式中，便携式电子装置的本体或机体的侧面设有通风孔，使得电子装置的热对流方式为侧进侧出。因为所有的通风孔均设计于本体或机体的侧面，就不会有通风孔容易被挡住的问题。

在图1中，通风孔位于本体102的两相对的侧面102b与102c上。更具体的说，当使用者面对屏幕104a时，本体102的侧面102b、102c分别为使用者的右、左两侧面。