[实用新型]一种带公母套的新型轻质墙体砖无效

专利信息
申请号: 200920178868.5 申请日: 2009-09-23
公开(公告)号: CN201713979U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 刘振锋 申请(专利权)人: 刘振锋
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;C04B38/00;C04B38/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 带公母套 新型 墙体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及建筑材料中使用的预制砖,具体的说就是一种带公母套的新型轻质墙体砖。 

背景技术

砖是建筑材料中主要材料,在建筑建材业中占有重要地位。目前我国墙材砖业仍是以粘土砖、混凝土砖为主体,全国新建房屋砖混结构砌体仍占主导地位。粘土砖、粘土空心砖和混凝土砖等砌墙效率低,施工周期长,浪费水土资源,污染环境,同现代节约环保型建筑业的发展极不适应。目前,在砖结构方面有了改进,如市场上推出的各种新型材料砖体等等,但其施工工艺仍然使用老办法,即将水泥、土和砂混合加水成为砂浆后,作为砖与砖之间的连结,不仅施工方法原始且污染环境和浪费材料。因此,发展轻便发泡材料的新型墙体砖是建筑业工业化发展的重要途径,已成为当今历史发展的必然。 

据中国专利等有关资料检索表明,目前有各种造型空心砖及新型材料砖,尚未见带有公母套的不使用砂浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面的相关报道。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带公母套的新型轻质墙体砖,其在砌墙时不使用砂浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面,可提高施工效率,减少施工材料。 

为实现上述目的,本实用新型采用如下方案: 

一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,所述砖体的上端面中间设有贯通砖体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。 

所述砖体的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔,所述砖体的左右侧面中间布置有一个圆通孔。 

采用上述方案后,本实用新型的带公母套的新型轻质墙体砖,上端面的凸半圆形或凸梯形与下端面的凹半圆形或凹梯形构成公母套,达到砖体与砖体之间牢固相连、墙面平整。上下端面与左右两侧面的圆通孔,根据施工需要通过灌水泥浆、PVC管、钢筋钢管等嵌入加固连接。通过墙体打膨胀螺丝或预埋钢筋进行定位紧固衔接,达到墙体表面垂直平整。砖体与砖体衔接面可以用水泥浆或专用胶水拌水泥浆涂刷,使砖体与砖体紧密相连成整体。 

本实用新型轻质墙体砖,施工简单快捷、施工周期短,避免墙体装修时的水泥砂浆找平工序,所使用的新型材料无污染且环保,本实用新型轻质墙体砖具有隔音、隔热、保温功效,较常规砖墙施工节省工期和材料,降低成本费用和施工费用,采用新型材料对水土资源保护和缓解水土资源浪费具有重要意义。 

附图说明

图1为本实用新型实施例一的立体视图; 

图2为本实用新型实施例二的立体视图。 

具体实施方式

本实用新型的一种带公母套的新型轻质墙体砖,实施例一如图1所示,砖 体1的上端面中间设有贯通砖体1长度方向的半圆形凸条11,砖体1的下端面中间设有相应的半圆形凹槽12,砖体1的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔2,砖体1的左右侧面中间布置有一个圆通孔3。 

本实用新型的一种带公母套的新型轻质墙体砖,实施例二如图2所示,砖体1的上端面中间设有贯通砖体1长度方向的梯形凸条13,砖体1的下端面中间设有相应的梯形凹槽14,砖体1的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔2,砖体1的左右侧面中间布置有一个圆通孔3。 

砌墙时上块砖的凹入部分是套在下块砖的凸起部分,上下砖体1构成公母套。 

本实用新型轻质墙体砖,施工简单快捷,墙面效果好。采用标线进行墙体水平和垂直定位,用水泥砂浆固定墙体的第一层砖体使之与墙体表面垂直,第二层砖体与第一层砖体要错开半块砖,使上块砖1/4处圆通孔与下块砖3/4处圆通孔对齐,加管状材料连接或灌浆固定;三层、四层......以此类推。如需要预埋电线或水管,则圆通孔就作为预埋通孔。根据施工需要墙体周围如有柱子或顶梁,就对其进行钻孔预埋膨胀螺丝或钢筋等用于衔接墙体的圆通孔,使之牢固平整,砖体与砖体连接面采用专用胶水拌水泥成浆或水泥浆涂刷。 

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