[实用新型]电阻式触控面板结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电阻式触控面板，特指其上板模块的结构无须设置硬化膜的电阻式触控面板。

背景技术

触控式面板的技术依其原理可主要区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等，其中电阻式触控面板由于重量轻、价格便宜且技术成熟度高，因此拥有最大的市占率。

参见图3及图4所示，现有技术的电阻式触控面板的结构，其主要包含有一上板模块A’、一下板模块B’以及一软性电路板C’，其中：

该下板模块B’是包含有：一透明基板20；一下导电层21，其设置于基板20顶面，于该下导电层21顶面周边形成有多个下电极211；一间隙层22及一第一黏贴层23，分别设于下导电层21顶面，其中第一黏贴层23围绕于间隙层22周边且覆盖于下电极211上方，另第一黏贴层23上对应下电极211处设有导电胶231与下电极211相接触；

该上板模块A’是包含有：一硬化膜24；一图案层25，其以印刷方式形成位于硬化膜24底面；一保护薄膜26，其透过一第二黏贴层27黏贴于硬化膜24底面且覆盖图案层25；一上导电层28，其设置于保护薄膜26底面，于上导电层28底面周边形成有上电极281；一绝缘层29，其设置于上导电层28底面周边而覆盖上电极281，且黏合于下板模块B’的第一黏贴层23顶面，绝缘层29上设有一导电胶291与上电极281相接触；

该软性电路板C’设置于第一黏贴层23与绝缘层29之间，其具有多个端子C1’分别与第一黏贴层23及绝缘层29的导电胶231291相接触，而分别与下电极211及上电极281呈电连接。

上述中，图案层25是印刷于硬化膜24的底面上，用以在触控面板上划定出某些特定区域，以供操作者点按该些区域进行特定操作，在图案层25印刷完毕后，再透过第二黏贴层27将硬化膜24与保护薄膜26紧密贴合，然而，在贴合时，必须确保位于保护薄膜26与硬化膜24间的空气完全排除，否则将造成电阻式触控面板表面的不平整，进而影响该触控面板的操作效果，一旦硬化膜24与保护薄膜26间残留有空气，则该成品将作为瑕疵品淘汰，造成业者的损失，因此现有技术的触控面板结构仍有进一步改良的余地。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术电阻式触控面板，其黏贴硬化膜及保护薄膜的过程中，若未将两者间的空气完全排除，则成品将因属于瑕疵品而无法贩售，从而有降低良率的缺点，本实用新型是改良电阻式触控面板的结构，使其可免除硬化膜的设置，从而解决在黏贴时必须排除空气的问题。

为达成上述实用新型目的，本实用新型所使用的技术手段在于提供一电阻式触控面板结构，其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板，其中：

该下板模块是包含有：

一透明基板；

一下导电层，其设置于基板顶面，于该下导电层顶面周边形成有多个下电极；

一间隙层，其设置于下导电层顶面；

一黏贴层，其设于下导电层顶面，围绕于间隙层周边且覆盖于下电极上方，黏贴层上对应下电极处设有多个导电胶分别与对应下电极相接触；

该上板模块是包含有：

一保护薄膜，其顶面依序印刷有图案层及亮光漆层，该亮光漆层覆盖该图案层；

一上导电层，其设置于保护薄膜底面，于上导电层底面周边形成有一上电极；

一绝缘层，其设置于上导电层底面周边而覆盖上电极，且黏合于下板模块的黏贴层顶面，绝缘层上设有一导电胶与上电极相接触；

该软性电路板设置于黏贴层与绝缘层之间，且其具有多个端子且分别与对应黏贴层及绝缘层的导电胶相接触。

相较于现有技术的电阻式触控面板，本实用新型是将图案层直接印刷于保护薄膜的顶面，据此可省去硬化膜以及用以黏合硬化膜与保护薄膜的黏贴层的设置，因此，本实用新型自然无现有技术触控面板在制作过程中，因空气残留于硬化膜及保护薄膜之间而致使产品产生瑕疵的缺点，并且减少使用的组件数量，更可达到节省成本及组装工时的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的部分剖视图。

图3为现有技术电阻式触控面板的立体分解图。

图4为现有技术电阻式触控面板的部分剖视图。

【主要组件符号说明】

A/A′--上板模块   B/B′--下板模块

C/C′--软性电路板 C1/CI′--端子

10--透明基板      11--下导电层

111--下电极       12--间隙层

121--间隙子       13--黏贴层

131--导电胶       14--保护薄膜