[实用新型]用于热源的热传器有效
| 申请号: | 200920175816.2 | 申请日: | 2009-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN201607151U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
| 发明(设计)人: | 江亿龙 | 申请(专利权)人: | 碳能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F28F3/00 | 分类号: | F28F3/00;B32B3/24;B32B9/04 |
| 代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 钱凯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 热源 热传器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种热传器,尤其涉及一种用于热源的热传器。
背景技术
所谓石墨,是碳元素结晶矿物之一,其碳原子排列方式以蜂巢式的多个六边形呈现。这些以蜂巢式的多个六边形的碳原子依序概略以互相平行且等距方式排列成薄板(层),整团连结或接合在一起而排列成微晶。
石墨经排列整齐后具有良好的微晶方向,且具有非等向性结构,这些微晶相互对齐且具有排列整齐的碳原子层,因而具有良好的导热性及导电性。
石墨的结构具有非常高度的方向性,故适于制造柔性石墨薄板,是因石墨具有垂直碳原子层的方向(c轴),以及平行碳原子层的方向(a轴),或垂直「c」方向的方向。
天然石墨的碳原子所重叠形成的空间,可以经由处理而使垂直层的方向明显扩张,构成膨胀的石墨结构以维持碳原子层的薄片特征。
石墨具有多种型态,例如网、纸、条、带、箔、垫等,因此又称为弹性石墨,其结构可膨胀至「c」方向尺寸的80多倍原「c」方向尺寸的石墨薄片,由于石墨粒子膨胀幅度达到粒子间连结,因此不需使用黏合剂即可形成有结合力的膨胀石墨薄板。
除上述石墨薄板材料具有极佳的弹性、良好强度以及高度方向性外,由于已膨胀石墨粒子的方向性以及实质上平行于高压缩形成的薄板反面的石墨层,使得石墨薄板材料的高度非等向性使其具有良好的热传导,特别有用于热分布的应用。
石墨薄板是于一预定荷载及不需黏合剂的情形下,压缩或压紧膨胀的石墨粒子,以制成平坦、弹性、整合的石墨薄板。外观呈现虫状的膨胀石墨粒子,一旦被压缩将维持压缩组并对齐薄板主要表面的反面。薄板材料的密度及厚度可借由控制压缩度来改变,密度界于约0.04g/cc至约2.0g/cc的范围内。
由于石墨粒子对齐平行薄板的主要反面平行表面,压缩薄板材料增加其方向性,则非等向性亦随之增加,使弹性石墨薄板材料具有可观的非等向性。
「c」及「a」方向薄板的热学及电学性质非常不同,是因压缩的非等向性薄板材料中,厚度沿着长及宽范围的方向。
石墨普遍用于热传导,如下列美国相关专利案,案号为:7276273、7303820、7306847、7150914、7160619、5831374、6982874、7292441,以及中国台湾专利第200701875、200704356、I304375号等案件,但上述现有的石墨应用技术仍存在以下问题:
如图6~图7所示,为现有的热传器,是于一石墨颗粒压成完整的石墨片90附着胶层91贴合于热源92上,石墨片90的表面积大于热源92的散热面积,借以提供热源散热;此外,于石墨片90上结合覆盖一为金属材质的补强层93,以补强石墨片90整体的结构性,使石墨片90撕起时避免残留于热源92上。
前述的现有热传器存在以下的问题:
1、呈上所述,石墨是碳元素结晶矿物之一,而天然资源有限,因此如何使石墨片达到散热效果,且能节省石墨材料的使用量,即为石墨片日后改善的重点。
2、请参阅图8~图9,现有的热传器虽于石墨片90上设有补强层93,但该胶层91与热源92间的附着力仍比胶层91与石墨片90间的附着力强,故当石墨片90撕起时,实际经验上在热源将残留石墨残渣901在热源92上,故仍必须先清除热源92上的石墨残渣901,再重新贴合另一热传器于热源92上,因此造成更换热传器的不便。
因此,如何使热传器的石墨片应用于散热时的材料节省,以及热传器重工时石墨残留问题的改善,即为本实用新型的重点所在。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种用于热源的热传器,使石墨片于热源的散热应用时,在不影响散热效率情况下,可节省其石墨材的用量,提供热传器撕起时不残留于热源上的结构,使热传器在重新更换时更为便利。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于热源的热传器,其特征在于:包括一具有柔性的石墨片,该石墨片涵盖于该热源一侧,且该石墨片涵盖住该热源的面积大于该热源的发热区域,而该石墨片上均匀分布多个使该石墨片实际面积小于该热源区域的穿孔,且各穿孔间互不相连。
前述的用于热源的热传器,其中多个穿孔的面积总和等于该石墨片的实际面积。
前述的用于热源的热传器,其中多个穿孔的面积总和大于该石墨片的实际面积。
前述的用于热源的热传器,其中多个穿孔是以等距阵列分设于该石墨片上。
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