[实用新型]客户识别模块卡

说明书

本申请是2008年12月8日提交专利局、申请号为200820124330.1、实用新型名称为“客户识别模块卡”的专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及客户识别模块卡制造技术领域，特别涉及一种客户识别模块卡。

背景技术

客户识别模块(Subscriber Identity Module，以下简称SIM)卡是一种内含大规模集成电路芯片的智能卡片，现有SIM卡的制作是按照国际标准和规范来完成的，其形状可如图1所示，图1为现有技术SIM卡的结构示意图，SIM卡上设置有芯片3。图2为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种结构示意图，如图2所示，SIM卡座中安装有SIM卡，当将SIM卡从SIM卡座中取出时，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的区域(即图中所示的着力区域)，利用手指与SIM卡表面的摩擦力将卡取出。对于目前使用越来越多的安装有二张SIM卡的双层的SIM卡座，如图3所示，图3为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座另一种结构示意图，可采用与图2中相同的取卡方法，将上层的SIM卡取出后再将下层的SIM卡取出。

由于SIM卡本身的表面积很小，其位于SIM卡座之外的着力区域的面积更小，取卡时会因为着力面积不够而导致取卡困难，又由于现有的手机内部空间通常都很小，进一步加深了取卡困难的问题，特别是对于位于双层的SIM卡座中下层的SIM卡，取卡时更加困难；为解决取卡困难的问题，现有的做法是在手机内部的结构设计中改变设计结构以方便用户取卡，这样虽然可以在一定程度上解决取卡困难的问题，但增加了手机设计结构的复杂程度。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的问题，提供一种SIM卡，以解决现有技术中将SIM卡从SIM卡座取出时取卡困难的问题以及增加手机结构设计复杂程度的问题，从而实现使用户取卡方便以及简化手机设计结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种SIM卡，包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区开设有凹槽。

本实用新型利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结构。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术SIM卡的结构示意图；

图2为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种结构示意图；

图3为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座另一种结构示意图；

图4为本实用新型SIM卡实施例一的结构示意图；

图5为图4中A-A向剖视图；

图6为本实用新型SIM卡实施例二的一种结构示意图；

图7为图6中B-B向剖视图；

图8为本实用新型SIM卡实施例二的另一种结构示意图；

图9为图8中C-C向剖视图；

图10为本实用新型SIM卡实施例三的一种结构示意图；

图11为图10中D-D向剖视图；

图12为本实用新型SIM卡实施例三的另一种结构示意图；

图13为图12中E-E向剖视图。

附图标记说明

1-芯片区；    2-非芯片区；    3-芯片；

4-通孔；      5-凹槽；        6-凸台。

具体实施方式

本实用新型的技术方案中，无需改变S IM卡的标准外形和SIM卡上芯片的设计，SIM卡仍可采用按照国际标准和规范进行制作，本实用新型只需在SIM卡的结构上稍作变更就可解决用户取卡困难的问题。另外，为便于对本实用新型的技术方案进行描述，将SIM卡上设置有芯片的一面设为SIM卡的正面，将另一面设为SIM卡的背面。

图4为本实用新型SIM卡实施例一的结构示意图，图5为图4中A-A向剖视图，如图4和图5所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图4中虚线框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3，换言之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开设有一通孔4，通孔4横截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将手指的指甲或者其它辅助工具伸入通孔4，将通孔4作为着力点，将SIM卡从SIM卡座中取出。