[实用新型]聚酰亚胺覆金属层压板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种聚酰亚胺覆金属层压板，且特别是有关于一种具有聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的聚酰亚胺覆金属层压板。

背景技术

软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件在强调更多功能及轻薄下。单面板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决。传统双面板结构主要是以热固性聚酰亚胺层(Polyimide，PI)为基层，经两面涂布接着剂(例如为环氧树脂接着剂)所组成。因为有接着剂的存在使双面板材料厚度增加，无法使用于高密度细线化的印刷电路板。且因接着剂的存在易造成材料挠曲性、耐焊锡性、尺寸稳定性不佳及环保要求特性上等不良影响。因此为满足未来高密度细线化的要求，目前均朝向无接着剂型双面软性铜箔基板(或覆金属层压板、覆铜箔层压板)的材料开发。

目前软性无接着剂型双面铜箔基板的构造，其主要是于一热固性聚酰亚胺层上下表面各设一热塑性聚酰亚胺层(Thermal plastic Polyimide，TPI)。再于该二热塑性聚酰亚胺层外侧面各设一铜箔层(Cu)，以该二铜箔层分别提供成形图案化线路之用，而成为一软性双面铜箔基板。由于电子产品薄型化是未来的趋势，以目前软性无接着剂型双面铜箔基板的构造而言，尤其是以涂布的方式生产时，若要生产较薄的双面铜箔基板，唯有改变接着剂的材料及工法，才可减少聚酰亚胺层的厚度。

实用新型内容

因此，本实用新型目的是提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，以合乎制程的需求，且可克服或改善前述先前技术的问题。

根据本实用新型的上述目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)位于该第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)上。第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)，且聚酰亚胺共聚物层(或聚酰亚胺混合物层)的玻璃化转变温度为200℃～340℃以及热膨胀系数为5ppm/℃～55ppm/℃。

依据本实用新型的一实施例，本实用新型的聚酰亚胺覆金属层压板的聚酰亚胺共聚物(或聚酰亚胺混合物层)层厚度范围介于4微米～12微米。

根据本实用新型的另一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一热塑性聚酰亚胺层以及一第二金属层。热塑性聚酰亚胺层位于该第一金属层上；第二金属层位于热塑性聚酰亚胺层上。第一金属层与第二金属层之间仅存在热塑性聚酰亚胺层，且热塑性聚酰亚胺层的玻璃化转变温度为200℃～340℃以及热膨胀系数为5ppm/℃～55ppm/℃。

依据本实用新型的一实施例，上述聚酰亚胺覆金属层压板的热塑性聚酰亚胺层厚度范围介于4微米～12微米。

本实用新型所提供的聚酰亚胺覆金属层压板具有较薄的厚度，当应用于双面软性印刷电路板时，可解决尺寸受到限制的问题。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依照本实用新型一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的剖面示意图；

图2绘示依照本实用新型另一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的剖面示意图；

其中，主要元件符号说明：

100：聚酰亚胺覆金属层压板        110：第一金属层

120：第二金属层                  130：聚酰亚胺共聚物层

100a：聚酰亚胺覆金属层压板       132：热塑性聚酰亚胺层

具体实施方式

为了方便说明本实用新型，先作以下的定义：

「可挠性基」是指具有下列基团之一者：-O-、-N(H)-C(O)-、-S-、-SO₂-、-C(O)-、-C(O)O-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-及-C(R，R′)-、-CH₂-、-NH-R-及-Si(R及R′)-，其中R及R′可相同或不同。

「不可挠性基」是指不具「可挠性基」者。

「软性二胺」是指芳香环间具有可挠性基的二胺类。

「软性二酐」是指芳香环间具有可挠性基的二酐类。

「硬性二胺」是指芳香环间具有不可挠性基的二胺类。

「硬性二酐」是指芳香环间具有不可挠性基的二酐类。