[实用新型]柔性印刷电路板及液晶显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示装置的柔性印刷电路板，尤其是涉及防止引线开裂的柔性印刷电路板及液晶显示装置。

背景技术

液晶显示装置的柔性印刷电路板(Tape Package)是在柔性基板上形成了各种电路图形的元件，用于将驱动电路板连接至液晶面板的阵列基板，柔性印刷电路板包括带载封装(Tape Carrier Package，以下简称TCP)或覆晶薄膜(Chip On Film，以下简称COF)。其中TCP比COF厚，不易弯曲，但两者电路结构上大致相同。

液晶显示装置的柔性印刷电路板的安装，主要采用外部引线压接(OuterLead Bonding，简称OLB)方式。OLB压接是通过一定密度的导电粒子使COF引线和面板引线进行纵向导通(横向不导通)，导电粒子为各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)。而柔性印刷电路板上涂布阻焊剂(Solder Resist，简称S/R)，其目的是为了在压接过程中防止异物入侵。

图1为现有的柔性印刷电路板的平面示意图。如图1所述，现有的柔性印刷电路板，包括柔性基板100，可分为芯片区域1、阵列基板侧引线区域2及驱动电路板侧引线区域3。芯片区域1包括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，半导体芯片11的作用为将从驱动电路板输入的压缩的信号，解码成与阵列基板的信号线(例如栅线、数据线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2是指用于向阵列基板输出驱动信号的引线200所组成的区域，阵列基板由很多条的信号线组成，阵列基板侧引线区域2的每条引线200与阵列基板上的信号线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引线区域2与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2内的引线200的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密度更大。在芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2和驱动电路板侧引线区域3的上覆盖有S/R500。

图2为将现有的柔性印刷电路板压接在液晶面板上的示意图。如图2所述，液晶面板包括阵列基板5、彩膜基板6以及位于阵列基板5和彩膜基板6之间的液晶层7。柔性印刷电路板的阵列基板侧引线区域2可分为压接区域20、暴露区域21及S/R覆盖区域22。阵列基板侧引线区域2内覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区域22；阵列基板侧引线区域2中与阵列基板5压接的区域称之为压接区域20，图2中压接区域20与阵列基板5上的PAD区域的信号线51通过ACF400电连接，所述的PAD区域即为阵列基板侧的压接区域，是将栅线、数据线及公共电极线等信号线与柔性印刷电路板的引线压接的区域。PAD区域位于阵列基板的四个边中的其中一个或相邻的两个边上；压接区域20及S/R覆盖区域22之间，没有被S/R500覆盖，且没有被压接到阵列基板5上的区域，称之为暴露区域21。压接区域20由于要与阵列基板5压接，因此，此区域的引线200为直线，且相互平行。

这种暴露区域的产生是不可避免的，如果将压接区域扩大，或将S/R覆盖区域扩大而消除暴露区域，由于工艺精度的问题，不可避免地发生S/R涂布层上进行压接的情况。如此会因S/R涂布层的厚度，导致压接时出现不良，例如将引线压断等。但是，这种预留的暴露区域的技术存在如下缺陷：

1、柔性印刷电路板采用柔性基板，且组装及运送过程中，需要对柔性印刷电路板进行弯折、拉扯或扭曲，这会导致暴露区域内由铜箔等制造的引线，由于没有S/R的保护，受力开裂或断折。

2、从暴露区域会进入异物，当异物为导电物质时，由于阵列基板侧引线区域的引线密度较高，导电异物会引起相邻的两条或多条引线之间短路，引起液晶显示器的显示不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种柔性印刷电路板及液晶显示装置，能够防止柔性印刷电路板的引线受力开裂或断折。

本实用新型的另一目的是提供一种柔性印刷电路板及液晶显示装置，能够解决异物引起的短路问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和。