[实用新型]高频开关电源中半导体高热部件的结构

权利要求书

1.高频开关电源中半导体高热部件的结构，半导体高热部件包括若干IGBT逆变管、高频整续流管、散热器等器件，其特征在于：IGBT逆变管、高频整续流管压装在散热器大面即功能面上，所述的散热器风道迎向风扇吹风方向，所述的IGBT逆变管、高频整续流管迎风扇吹风方向横向排列。

2.根据权利要求1所述的高频开关电源中半导体高热部件的结构，其特征在于所述的散热器风道方向与风扇吹风方向平行，有若干散热器迎风扇吹风方向横向均匀排列。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的高频开关电源中半导体高热部件的结构，其特征在于：有若干等电位IGBT逆变管、高频整续流管压装在1个或多个散热器大面即功能面上；若干不等电位IGBT逆变管、高频整续流管通过绝缘垫片压装在1个散热器大面即功能面上，或若干不等电位IGBT逆变管、高频整续流管压装在多个散热器上，且散热器之间相互绝缘。