[实用新型]一种半导体集成电路引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件用于半导体封装的引线框架，更具体地讲是一种半导体集成电路封装用的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，在实际运用中，还需在其封装区域表面电镀一层金属(例如金、银、镍等)，再利用塑料对其基岛和内导脚焊接部分进行封装，进而就固定成一整体的半导体元件。

在现有IC集成电路引线框架封装技术中，由于引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热膨胀系数也不相同，在实际塑封时，它们之间结合力很不理想，特别是引线框架和电镀层受到污染、氧化、变色时，封装体就会出现分层、开裂，从而严重影响引线框架的质量。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体集成电路引线框架，引线框架和塑封料之间的结合力和密封强度，可提高产品质量。

本实用新型是这样实现的：包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚、内导脚、基岛和基岛连接筋，基岛焊接芯片区域的四周开有数个树脂孔。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。

为了进一步增加封装体与引线框架的结合力，基岛背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽。封装时，塑封料可以流入到凹槽中，固化后塑封体在凹槽处嵌入至引线框架中，使得两者结合更紧密。

本实用新型的半导体集成电路引线框架采用上述结构，可以使塑封料贯通到引线框架基岛材料内部，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。

附图说明。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1中B处的局部放大结构示意图。

图3是图2中基岛沿A-A线剖视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，引线框架有框架边带1及若干个封装单元组成，每个封装单元包括外导脚2、内导脚3、基岛4和基岛连接筋6，基岛焊接芯片区域即图2中虚框C处的四周开有数个树脂孔5，该树脂孔5可以是圆孔或腰形孔，基岛4背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽7。通常在封装时，芯片焊在基岛4的中间区域C，用金丝把芯片和内导脚连接上，再用塑封料把芯片、基岛4、基岛连接筋6和内导脚3封装成半导体元件。由于封装用的树脂材料贯通到引线框架基岛的树脂孔5内部和流入凹槽7中固化，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。