[实用新型]高强高导电防静电瓷砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防静电建筑材料，特别是一种强度高、导电性好的高强高导电防静电瓷砖。

背景技术

目前，防静电瓷砖被大量用于地面需要防静电的场合，如电子车间、医院手术室、航天发射中心、通信机房、交通控制中心、公安消防报警指挥中心、机场空中管制中心、各类信息中心等，现有的防静电瓷砖可分为两大类：树脂基材和无机陶瓷基材，如专利号03136721.6和200580049585.5所公开的属于树脂基材的防静电瓷砖，这类防静电瓷砖只有表面可以导电，因此其防静电性能不稳定、承载能力较差，且不易清洗、不耐磨。200720103943.2和200820107918.6所公开的属于无机陶瓷基材的防静电瓷砖。

200720103943.2公开的耐久性防静电瓷砖，包括全瓷坯体，所述全瓷坯体的上表面、侧面和下表面分别覆盖有防静电釉层，所述全瓷坯体上表面和下表面上的防静电釉层分别与所述全瓷坯体侧面上的防静电釉层相接。该专利的导电性能取决于表面覆盖的防静电釉仍然是只有表面可以导电，同样存在防静电性能不稳定的问题。

作为一种改进，200820107918.6专利公开了一种防静电瓷砖(如图1所示)，包括砖体1及其上下表面的导电层2和金属基层3，导电层2为金属氧化物，呈网状结构，金属基层3上设有孔4，砖体1与金属基层3通过粘钢导电胶5连接在一起，砖体四周设有导电胶条6，金属基层下面设有防尘膜7。砖体是无机高温材料与低阻高岭土的混合烧结物。具有防静电性能稳定、承载能力强、易清洗、耐磨损等优点。该专利采用多孔金属基层来达到防静电性能稳定的目的，然而多孔金属基层结构复杂、价格较高，且需要与具有导电表面层的砖体粘接。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种价格低廉、制造工艺简单的高强高导电防静电瓷砖。

本实用新型所提供的高强高导电防静电瓷砖是由如下技术方案来实现的。

一种高强高导电防静电瓷砖，包括陶瓷坯体，所述陶瓷坯体的上表面、侧面和下表面分别覆盖有导电釉层，其特征在于所述覆盖有导电釉层的陶瓷坯体的下表面的周边设有金属板。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述金属板用导电胶粘接于所述陶瓷坯体覆盖有导电釉层的下表面周边。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述金属板烧接于所述陶瓷坯体覆盖有导电釉层的下表面的周边。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述金属板是具有一定宽度的外形尺寸与坯体下表面长宽尺寸相同的金属板框。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述金属板是金属板条。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述金属板是铜板或低碳钢板。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述陶瓷坯体是高岭土陶瓷坯体。

所述的高强高导电防静电瓷砖，其特征在于所述陶瓷坯体是混有金属导电粉的高岭土陶瓷坯体。

本实用新型的优点在于：本实用新型不仅防静电性能稳定、承载能力强、易清洗、耐磨损，而且制作简单，价格低廉。

为对本实用新型的结构特征及其功效有进一步了解，兹列举具体实施例并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1是现有的一种防静电瓷砖的机构图。

图2是本实用新型高强高导电防静电瓷砖的结构图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型所提供的一种高强高导电防静电瓷砖，包括陶瓷坯体11，所述陶瓷坯体11的上表面、侧面和下表面分别覆盖有导电釉层12，所述覆盖有导电釉层12的陶瓷坯体11的下表面的周边设有金属板13。本实用新型的高强高导电防静电瓷砖用金属板代替现有技术的多孔金属基层，使加工制作方便，成本降低。

所述金属板用导电胶粘接于所述覆盖有导电釉层12陶瓷坯体下表面盖有导电釉层12的周边。在陶瓷坯体表面涂导电釉层高温烧结成防静电瓷砖后，再用导电胶将所述金属板13粘贴于所述防静瓷砖的底面周边上。

所述金属板烧接于所述陶瓷坯体下表面的周边。具体是，先将金属板在氧化性气氛炉中加热，使表面生成致密的氧化膜；在陶瓷坯体表面及表面具有氧化膜的金属板的上表面涂导电釉，将所述涂有导电釉的陶瓷坯体放置于所述涂有导电釉的金属板的上表面，进行高温烧结。出炉后所述金属板将烧结于所述表面涂覆有导电釉层的陶瓷坯体的下表面上。无需另外用导电胶粘接。一次烧结而成、工艺简化，节省成本。