[实用新型]电磁屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽装置。

背景技术

目前，很多电路为了避免芯片、功能模块、电路板等用电器件相互间的电磁干扰，根据电路相关性，进行了相应的电磁屏蔽。电磁屏蔽装置便是一种用于抑制电路中各种用电器件之间的电磁干扰的装置。

通常的屏蔽方式是在需要屏蔽的用电器件附近的电路板上焊接导电材料制成的屏蔽罩(例如：金属罩)或金属片，屏蔽罩或金属片和电路板的地层铜皮一起构成一个完整的电磁屏蔽腔，从而将用电器件周围的电磁干扰信号限制于电磁屏蔽腔内部，根据屏蔽的需要，电磁屏蔽腔可以做成单腔或多腔。

现有的电磁屏蔽装置，包括罩设于用电器件外且可对用电器件进行电磁屏蔽的屏蔽罩以及位于屏蔽罩上的散热器，散热器包括金属材料的基板以及固设于基板上的散热片，屏蔽罩的顶部呈平面形且与基板相抵靠。

本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

如图1所示，由于加工工艺精度的限制和误差存在，屏蔽罩与基板两个名义上相接触的平面，实际上接触仅发生在一些离散且不规则分布的凹凸点(或称面积元)上，接触面积较小，故而通过屏蔽罩传递至散热器的热量有限，散热效果比较差，而且在未接触的平面之间的间隙无法控制，若间隙太大(例如：Δt＞(λ/20)时，λ为电磁波的波长)电磁波将以辐射的方式穿过该间隙，而出现EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)问题，所以电磁屏蔽效果也不够理想。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽装置，解决了现有的电磁屏蔽装置散热效果比较差的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

该电磁屏蔽装置，包括罩设于用电器件外且为导电材料的屏蔽罩以及位于所述屏蔽罩上的散热器，所述散热器的底部为导电材料制成且压靠于所述屏蔽罩上，所述散热器的底部与所述屏蔽罩之间设有至少一个金属材料的导热体以及用于使所述散热器的底部、所述屏蔽罩与所述导热体紧密抵靠的紧密结构。

与现有技术相比，本实用新型所提供上述技术方案具有如下优点：

由于本实用新型所提供的紧密结构能够使屏蔽罩、散热器的底部与导热体紧密抵靠，而导热体为金属材料具有较好的导热能力，导热体的存在增大了屏蔽罩与散热器的底部可以传导热量的表面的面积，传导热量的表面的面积越大通过屏蔽罩传递至散热器的热量越多、热量传输的效率也更快，散热效果也会更好，所以解决了现有的电磁屏蔽装置散热效果比较差的技术问题；

同时，由于金属材料的导热体为导体，散热器的底部也为导电材料制成，散热器的底部与导热体、电路板上的底层铜皮之间会构成一个电磁波屏蔽腔，通过调整导热体的分布密度以及尺寸的大小，可以控制相邻的导热体之间以及屏蔽罩与散热器的底部之间间隙的大小，从而控制屏蔽腔对电磁波的屏蔽性能，达到较为理想的电磁波屏蔽效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中屏蔽罩与散热器的基板相互接触的部分的局部结构示意图；

图2为本实用新型实施例1所提供的电磁屏蔽装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1所提供的电磁屏蔽装置中屏蔽罩的立体结构示意图；

图4为图3所示屏蔽罩的主视示意图；

图5为图3所示屏蔽罩的仰视示意图；

图6为本实用新型实施例1所提供的电磁屏蔽装置中散热器的主视示意图；

图7为图6所示散热器的仰视示意图；

图8为本实用新型实施例2所提供的电磁屏蔽装置的内部结构示意图；

图9为本实用新型实施例2所提供的电磁屏蔽装置中屏蔽罩的主视示意图；

图10为图9所示的屏蔽罩上弹性壁处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽装置，具有较高的散热性能、较好的电磁屏蔽效果。

实施例1：