[实用新型]电气组件封装结构及其电路板有效
| 申请号： | 200920168128.3 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201523006U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李祥兆;朱益男;陈鸿祥 | 申请（专利权）人： | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 组件 封装 结构 及其 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包含：
一第一金属层；
一第一黏着胶层，设置于该第一金属层的一侧，且该第一黏着胶层暴露出部分该第一金属层而形成至少一第一接触垫；
一第二金属层，设置于该第一黏着胶层上；
一第二黏着胶层，设置于该第二金属层上，且该第二黏着胶层暴露出部分该第二金属层而形成至少一第二接触垫；以及
一散热胶层，设置于该第一金属层相较于该第一黏着胶层的另一侧。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热胶层与该第一金属层接触。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含一基板，设置于该散热胶层相对于该第一金属层的另一侧。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含一第三黏着胶层，设置于该第一金属层与该散热胶层之间，且该第三黏着胶层对应该第一接触垫。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一黏着胶层与该第二黏着胶层包含聚酰亚胺薄膜。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一金属层是为一散热层，该散热层包含一第一散热图案与一第二散热图案，其中该第一散热图案与该第二散热图案彼此电性绝缘，该第一散热图案与该第二散热图案之间具有一第二散热胶层。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二金属层是为一电气通路层，该电气通路层包含一第一电气通路层与一第二电气通路层，其中该第一电气通路层与该第二电气通路层彼此电性绝缘。
8.一种电气组件封装结构，包含：
电路板，包含：
一第一金属层；
一第一黏着胶层，设置于该第一金属层的一侧，且该第一黏着胶层暴露出部分该第一金属层而形成至少一第一接触垫；
一第二金属层，设置于该第一黏着胶层上；
一第二黏着胶层，设置于该第二金属层上，且该第二黏着胶层暴露出部分该第二金属层而形成至少一第二接触垫；以及
一散热胶层，设置于该第一金属层相较于该第一黏着胶层的另一侧；
一电气组件，具有复数个电气接脚，其特征在于，至少一该电气接脚电性连接至少一该第二接触垫。
9.如权利要求8所述的电气组件封装结构，其特征在于，该电气组件的至少一该电气接脚接触至少一该第一接触垫或者设置一接触至少一该第一接触垫的导热部。
10.如权利要求8所述的电气组件封装结构，其特征在于，该电气组件包含主动组件、被动组件、或发光组件。
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