[实用新型]利用废热的微型发电结构无效
| 申请号: | 200920165696.8 | 申请日: | 2009-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN201490939U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
| 发明(设计)人: | 刘轩诚 | 申请(专利权)人: | 靖奇科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H02N11/00 | 分类号: | H02N11/00 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 汤在彦 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 微型 发电 结构 | ||
技术领域
本实用新型关于一种发电结构,尤指一种废热资源回收的环保发电结构,借以利用废弃的热源,转换成电能供其使用。
背景技术
能源回收的种类有很多,如:工业界中能源转换、消耗是所有工业制程中不可或缺的一个重要程序,石油化学工业、纺织纤维工业、制药或食品加工业、钢铁或金属加工业、玻璃工业、造纸工业等均有各种不同的吸热或放热的化学反应在交替进行着,将放热过程的热能加以储存并转移供给吸热过程所需的热源,这是一种能源回收的结构,可有效节省能源并减少石化类燃料的使用量。
而上述的能源回收方式属于工业中所利用,且所需的设备都较庞大,而一般生活中的能源回收可将环境周围的热源收集再使用,如废弃物焚化发电(能源回收)、寺庙焚烧金纸的热源回收或太阳能热水器等等的能源回收设备,要将生活周围所使用的热源再度回收发电是一种极佳的构想,但却是有许多考虑及问题点要解决,热能及电能转换及其保存上都是很明显需要克服的地方,且热转换效率的提升也是技术上的问题,因所产生的热能需经由转换的耗损及热逸散,才可知转换的值,而热能回收需朝定性、定量两方面来考虑,定性者即是否连续性,有很多间歇性的热能排放无法较有效的回收,譬如采批次作业,即使有大量热能释出,截至目前尚无较经济有效的热能回收方式;另外,热能载体的流量温度亦相当重要,温度越高,越有利用价值,所谓定量是对热能载体流量而言,流量越稳定,越具有回收价值;因此,在设计废热回收系统时,定性与定量两者需同时考虑,方能规划较具经济效益,又具有较长操控稳定的使用寿命才能符合需求。
而废热回收硬件设计可分直接回收设备及间接回收设备,直接设备如热交换器可直接将废热载体的热能透过换热器转换给需被加热的流体,或直接将废热载体的热能在干燥机内与需被干燥物体作直接接触,可同时作质量与能量的传递。
间接回收设备需透过适当介质来传递热能,不能单以设备称之,而应视为废热回收系统,例如吸收式冰水的应用,热管(Heat Pipe)及卡林那循环(KalinaCycle)等应用,都是通过适当介质来作系统内热能的传输。无论直接或间接设备,除了废热特性考虑外,对工安、环保、卫生、整洁等皆需一并纳入考虑。
而多数节能设备,需要改善措施如下:
(1)为提高废热回收率,对于废热回收设备,应视其传热面的形状与形式,维持最良好的热传效率,采取增加传热面积等措施。
(2)了解产生废热来源和性质后,寻找再利用的可行性,即可决定废热回收设备,如热交换器、废热锅炉、热泵等,并作效益评估,回收期限在三年以内者,应立即进行改善。
(3)废热回收设备,无论是废热排出侧或回收后再利用侧,均应装设良好的隔绝措施,如加强隔热及防止泄漏等,以增加废热的利用率。
鉴于目前仍缺少能简易将废热源收集同时转换成能电能的利用废热的微型发电结构,特提出本实用新型,以改善现有技术的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种利用废热的微型发电结构,其主要将日常生活中所产生的废弃不用的热源收集,且直接转换成电能,再运用到日常生活中所需的微电产品中,达到节省电能的优点及功效。
本实用新型的利用废热的微型发电结构的目的与功效由以下的技术方案所实现:
一种利用废热的微型发电结构,其中,该利用废热的微型发电结构主要包含有:
一将热源转换成电能的热电致冷芯片,对应贴抵于废热源端面;
一传导疏散热电致冷芯片所产生的热温的散热组件,与热电致冷芯片相互贴抵接触。
上述的利用废热的微型发电结构,其中,所述散热组件设有与热电致冷芯片相贴接触的前导段,于前导段中央设有导柱段,由导柱段延伸有散热鳍片部。
上述的利用废热的微型发电结构,其中,所述散热组件的散热鳍片部上形成一凹槽部,于凹槽部内设有一辅助散热的风扇。
上述的利用废热的微型发电结构,其中,所述风扇的电力是由该热电致冷芯片所转换的电能供应。
上述的利用废热的微型发电结构,其中,于废热源的周边对应贴抵一组以上的该微型发电结构。
一种利用废热的微型发电结构,其中,该微型发电结构主要包含有:
一具有热传导性能及耐高温的导热板,对应贴抵于废热源端面;
一将热源转换成电能的热电致冷芯片,对应贴抵于导热板端面;
一传导疏散热电致冷芯片所产生的热温的散热组件,与热电致冷芯片相互贴抵接触。
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