[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，尤指一种过锡炉时可防止芯片旋转的发光二极管封装结构。

背景技术

按，电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。

因此，今日市面上所使用的照明设备，例如：日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，发光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管封装结构，以确保发光二极管晶粒的正极端与负极端的位置能保持在一安全打线范围内，进而提升后续的打线工艺。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种过锡炉时可防止芯片旋转的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的上表面具有一正极导电焊垫及一负极导电焊垫。该发光单元具有至少一透过已固化的锡球或锡膏而定位在该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒，其中上述至少一发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端，并且该置晶区域的面积大于上述至少一发光二极管晶粒的底面面积百分之5～15。该导电单元具有至少两个导线，其中上述两个导线分别电性连接于该发光二极管晶粒的正极端与该正极导电焊垫之间及电性连接于该发光二极管晶粒的负极端与该负极导电焊垫之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。

因此，本实用新型的有益效果在于：由于该置晶区域的面积大于上述至少一发光二极管晶粒的底面面积百分之5～15，所以上述至少一发光二极管晶粒于过锡炉时(在该置晶区域上的锡球或锡膏已被熔化)，上述至少一发光二极管晶粒不会产生过度旋转的现象，以确保发光二极管晶粒的正极端与负极端的位置能保持在一安全打线范围内，进而提升后续的打线工艺。

为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所有附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1A为本实用新型第一实施例的前视剖面示意图；

图1B为本实用新型第一实施例的发光二极管晶粒设置于置晶区域上的上视示意图；以及

图2为本实用新型第二实施例的前视剖面示意图。

符号说明

基板单元    1            基板本体10

                         电路基板100

                         散热层101

                         反光绝缘层102

                         置晶区域11

                         正极导电焊垫11a

                         负极导电焊垫11b

                         导热垫11c

发光单元    2            发光二极管晶粒20

                         正极端P

                         负极端N

反光单元    3            环绕式反光胶体30

                         胶体限位空间300

                         圆弧切线T

                    角度            θ

                    高度            H

封装单元       4    透光封装胶体    40

导电单元       W    导线            Wa

镍钯金层       M    镍钯金层        M1

已固化的锡球   B    固化的锡膏      B