[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型关于一种连接器，特别是关于一种可用以承载芯片卡的连接器。

背景技术

当欲使用移动电话时，通常必须先将一用户身份识别卡(SubscriberIdentification Module，SIM)装设在移动电话内部的连接器插槽内，然后才可以执行语音通话功能。针对一般用户身份识别卡所使用的连接器机构而言，由于其具有厚度薄以及体积小的特点，故往往会增加机构设计上的困难度。其中，如何在原有的厚度与体积限制下，有效地提升传统连接器机构的定位功能，更已逐渐成为相关连接器设计领域中的一大挑战。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺点，提出了一种连接器，用以装载一芯片卡，包括一本体、一连接件以及一上盖。前述本体具有多个导电部，其中导电部与芯片卡电性连接。前述连接件固定在本体上，并且具有一长条形导槽以及一凸出部，其中凸出部与导槽相邻。前述上盖具有一勾状结构，其中勾状结构穿过导槽。当上盖与本体叠合时，勾状结构可由一第一位置沿着导槽滑动至一第二位置。当上盖与本体之间形成一角度，且勾状结构离开第一位置时，前述凸出部抵触勾状结构，借以限制勾状结构移动至第二位置。

在一实施例中，前述本体还具有一限位部，且上盖还具有一卡合部，当勾状结构由第一位置沿着导槽滑动至第二位置时，前述卡合部与限位部相互卡合，借以限制上盖相对于本体转动。

在一实施例中，前述本体与连接件为一体成型。

在一实施例中，前述导槽具有两端部以及一通道，前述通道连接两端部，且通道的宽度小于前述端部的宽度。

在一实施例中，前述凸出部与通道相邻。

在一实施例中，前述连接件为金属材质。

在一实施例中，前述连接器还包括两个连接件，分别固定在本体的相反侧，且上盖还具有两个勾状结构，分别穿过前述连接件。

在一实施例中，前述凸出部朝本体内侧凸出。

在一实施例中，前述芯片卡为一用户身份识别卡。

在一实施例中，前述芯片卡为一存储卡。

为使本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。

附图说明

图1表示本实用新型一实施例的连接器示意图；

图2A表示图1中的连接件与上盖连接的示意图；

图2B表示图2A中B部分的放大图；

图3表示勾状结构位于第一位置时的示意图；

图4表示勾状结构由第一位置沿导槽滑动至第二位置的示意图；以及

图5表示图4中A部分的放大图。

主要元件符号说明

本体10

限位部11

上盖20

勾状结构21

卡合部22

连接件30

导槽31

端部311、312

通道313

凸出部32

宽度d、D

导电部P

具体实施方式

首先请参阅图1，本实用新型一实施例的连接器可用以装载一芯片卡(ICcard)，前述芯片卡例如为用户身份识别卡(SIM card)或存储卡(memory card)。接着请一并参阅图1、图2A以及图2B，前述连接器主要包括一本体10、一上盖20以及两个连接件30(图2A中省略了图1所示的本体10)，前述连接件30分别固定在本体10两侧，其中在每一连接件30上形成有长条形的导槽31，此外在上盖20的两侧分别形成有一勾状结构21，前述勾状结构21穿过导槽31，借以使上盖20和本体10活动地相互连接。在本实施例中，前述连接件30例如可为金属材质，此外连接件30亦可与本体10采一体成型的方式制作。

本实用新型的连接器可设置于一移动电话或其他可携式电子装置内部，使用时需将芯片卡放置于本体10中央的凹槽内，并使芯片卡与本体10上的导电部P电性连接。当芯片卡装载于本体10之后，接着便可把上盖20向下翻转并使其与本体10相互叠合，然后再将上盖20朝X轴方向推动至一既定位置，使得上盖20侧边的卡合部22与本体10侧边的限位部11相互卡合，借以限制上盖20相对于本体10转动，进而可保护容置于本体10内的芯片卡。另请参阅图3、图4，在上盖20相对于本体10朝X轴方向移动的过程中，勾状结构21由一第一位置(如图3所示)沿着导槽31滑动至一第二位置(如图4所示)。