[实用新型]电涌保护器脱扣机构

说明书

技术领域

该实用新型涉及一种应用于电涌保护器，属低压电器领域。

背景技术

在现有众多的电涌保护器中，脱扣机构由弹簧、支架、接线片、芯片组成，芯片与接线片焊接接触面小，这种机构存在由于结构复杂，工艺可靠性涉及因素较多，不易控制等缺陷，遇到异常情况时，不易完全可靠脱扣，而且这种结构的芯片主要是由几个芯片组合在一起，通过一个电极片联接，一个电极片上的电极孔处的导体截面较小，故不能应用于较大电流的电涌保护器，如100KA、120KA、150KA等。

发明内容

本实用新型针对现有的各种电涌保护器脱扣机构的不足，设计出一种由弹性元件作为导体、芯片分组联接、每个电极上的承载电流就为它的1/3，可以承载大电流的电涌保护器脱扣机构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件和芯片组成，该脱扣机构由弹性元件作为导体，替代了原来的弹簧、支架、接线片，直接与芯片上的电极焊接，该弹性元件呈E型，有3组焊接端，根据电流大小选择焊接，弹性元件上有方孔，焊接时把芯片电极插入弹性元件孔中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。

本实用新型的有益效果是：

该电涌保护器脱扣机构增加了芯片电极与弹性元件焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。

附图说明

附图1为该实用新型结构图

附图2为该实用新型左视图

附图中：1.弹性元件；2.芯片电极；3.芯片

具体实施方式

一种电涌保护器脱扣机构，该脱扣机构由弹性元件(1)和芯片(3)组成，弹性元件(1)呈E型，有3组焊接端，根据电流大小选择焊接，焊接时把芯片电极(2)插入弹性元件(1)方孔中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。