[实用新型]两相流冷却头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种两相流冷却头，尤指可应用于以冷媒为热传介质的冷冻系统。

背景技术

由于现今个人、公司或工厂处理工作事务皆需依赖计算机，再者，由于信息科技日新月异，计算机所使用的芯片也愈趋复杂且数量愈多，在凡事讲求效率的要求下，计算机处理数据的速度也须提升，但由于芯片内部电阻的关系，原本便会产生废热的芯片，在计算机处理速度的提升下，芯片所产生的废热也增加，若不设法有效的将这些废热移除，其便会累积于计算机中，使得芯片的工作环境温度升高，效能变差，严重者甚至会使得芯片损坏，造成计算机停机。

现今协助芯片散热的结构种类繁多，例如：利用风扇产生强制对流、利用散热鳍片增加散热面积、利用散热鳍片加风扇以增加散热面积及产生强制对流，或利用水冷头之液态水吸热…等，其中以水冷头的散热效率较佳，水冷头协助芯片散热的方式主要系利用低温的液态水吸收芯片所产生的废热，之后使液态水的温度上升，然而，此散热方式，液态水仅在单相中提升温度，其所能吸收的废热有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，提供一种两相流冷却头，其借着内外设置之入流管及回流管、汇流区、复数导流通道及复数回流通道的设计，致使液态冷媒及气态冷媒可分流，进而达到本实用新型可应用于以冷媒为热传介质的冷冻系统的目的。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：

这种两相流冷却头，其特殊之处在于，它包含：

一导热底板；

复数导流板组，其相互间隔设于该导热底板，这些导流板组分别包含复数导流板，这些导流板分别于其一侧设有一缺口，另一侧设有一挡板，这些导流板分别设有一回流缺口于该挡板上方，这些导流板相互平行间隔，且一导流板之该缺口之凸出部分顶抵于另一导流板之该挡板；

一盖体，其与该导热底板接合，且覆盖这些导流板组，该盖体顶部内设有一汇流区、复数导流通道及复数回流通道，该汇流区向下贯穿有一入流孔，向上贯穿有一回流孔，这些导流通道分别以其一端连通该汇流区，另一端连通该导热底板与该盖体之间，这些回流通道分别以其一端连通该汇流区，另一端连通该导热底板与该盖体之间位于这些回流缺口之一侧；

一回流管，其一端与该回流孔接合，且连通该汇流区；以及

一入流管，其设于该回流管内，该入流管之一端与该入流孔接合，且连通该导热底板与该盖体之间。

本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到：

所述入流孔的位置对应所述导热底板中央。

所述导热底板设有复数接合槽，这些导流板分别以其一侧设于该接合槽。

位于盖体内的导流板组外围设有复数回油盖板，该回油盖板分别于其至少一侧设有一回油通道，该回油通道与该回流通道连通。

所述回油盖板分别于其至少一侧设有一回油凹槽，该回油凹槽与该盖体之内壁面及该导流板形成该回油通道，该回油通道与该回流通道连通。

所述盖体具有一上盖、一隔板及一围板，该盖体顶部由该上盖及该隔板组成，该上盖贯穿有该回流孔，该隔板设有一汇流凹槽、复数导流凹槽及复数回流凹槽，该汇流凹槽内贯穿有该入流孔，该上盖设于该隔板以覆盖该汇流凹槽、这些导流凹槽及这些回流凹槽，并分别形成该汇流区、这些导流通道及这些回流通道。

所述导热底板设有复数接合槽，这些导流板分别以其一侧设于该接合槽。

所述盖体具有一上盖、一隔板及一围板，该盖体顶部由该上盖及该隔板组成，该上盖贯穿有该回流孔，该隔板设有一汇流凹槽、复数导流凹槽及复数回流凹槽，该汇流凹槽内贯穿有该入流孔，该上盖设于该隔板以覆盖该汇流凹槽、这些导流凹槽及这些回流凹槽，并分别形成该汇流区、这些导流通道及这些回流通道。

所述上盖及该隔板皆为四边形，该汇流凹槽设于该隔板对角线之交点上，这些回流凹槽分别设于该隔板之对角在线，这些导流凹槽设于这些回流凹槽之间。

藉此，本实用新型之两相流冷却头可应用于以冷媒为热传介质的冷冻系统。

本实用新型具有现有技术，具有如下优点：

1、本实用新型使冷媒直接冲击热源，使芯片的工作温度有效降低，并提升散热效率。

2、本实用新型采用多流道设计，其可降低流阻。

3、本实用新型具有回流设计，其可避免冷冻油积存在冷却头内，并使冷冻油可回流至压缩机润滑。

本实用新型整合入流管及回流管，其不仅可避免压缩机液压缩，且可使冷却头整体简化、美观。

附图说明

图1是本实用新型之较佳具体实施例之分解图。