[实用新型]微型风扇无效
| 申请号: | 200920154413.X | 申请日: | 2009-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN201437788U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
| 发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;郑宗欣 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/42;F04D29/30;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
| 地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 风扇 | ||
技术领域
本实用新型关于一种散热风扇,尤其是一种可降低整体轴向高度及缩减体积的微型风扇。
背景技术
现有散热风扇,如中国公开第200610072272.8号《薄型散热机构》发明专利。请参照图1及2所示,该现有散热风扇8包含一框体81,该框体81上方设有一盖板82,且该框体81具有一容置空间811,该容置空间811内具有一基座812,该基座812可供设置一电路板83及一线圈84;另外,该基座812设有至少两个以上的定位元件85,且该基座812中央凸设一轴管813,该轴管813可供一转子86结合于该框体81的容置空间811,其中该转子86内侧具有一磁铁861,使该线圈84与该磁铁861之间可产生磁交链作用,以便带动该转子86旋转作动。借此,该现有散热风扇8可装设于各式电子装置或电子仪器,以提供一预定散热作用。
一般而言,现今电子产品普遍已朝向微型化趋势等方向研发设计,然而,由于该现有散热风扇8的线圈84凸出设置于该电路板83的表面,导致该线圈84及该电路板83两者仍共同形成一定的轴向高度,造成具有该线圈84及该电路板83的散热风扇8难以再进一步缩减轴向整体的高度;因此,也相对限制了现有散热风扇8设计成更轻薄短小化的可行性,而难以安装于微小型的电子装置或电子仪器。
另一种现有散热风扇,如中国台湾公告第I293106号《薄型风扇》发明专利。请参照图3及4所示,该现有散热风扇9包含一基座91、一扇轮92、一片形磁铁93及一轴杆94。该基座91设有一轴孔911及一线圈组912;该扇轮92具有数个弯折扇叶921;该片形磁铁93结合于该扇轮92底部;该轴杆94的一端插设于该基座91的轴孔911,另一端结合该扇轮92。借此,该现有散热风扇9同样可装设于各式电子装置或电子仪器,以提供一预定散热作用。
然而,上述现有散热风扇9的基座91及线圈组912两者仍共同形成一定的轴向高度,造成该现有散热风扇9同样难以再进一步缩减整体轴向高度,且也相对限制可设计成更轻薄短小化的可行性,而不适用于微小型的电子装置或电子仪器,故仍有加以改善的必要。
实用新型内容
本实用新型提供一种微型风扇,用以解决前述各现有散热风扇不易朝向微型化方向设计的问题,为主要的实用新型目的。
一种微型风扇,包含一框座、一基板及一扇叶。该框座具有一承载部,该承载部设有一轴座;该基板结合该框座的承载部,且该基板具有相对的一表层及一底层,该表层及该底层之间具有一线圈组,该线圈组电连接一驱动电路;该扇叶设有一中心轴及一永久磁铁,该中心轴结合该框座的轴座,该永久磁铁与该线圈组相对。借此,该线圈组可形成于该基板的表层及底层之间,使该线圈组可被整合于该基板内部,以达到减少轴向高度及精简结构复杂度等诸多功效。
所述基板由数个电路层相互叠合所构成,该线圈组包含相互电连接的数个线圈,各该线圈分别形成于各该电路层的表面。借此,即可绕设更多线圈,进而达到提高转速及扭矩的功效。
所述基板的其中一电路层的任两个相邻线圈之间形成一电路铺设区,该驱动电路设置于该电路铺设区。借此,以达到降低结构及组装复杂度的功效。
所述基板的表层及底层可为一绝缘层;另外,该数个电路层之间也可各设有一绝缘层。借此,可提供一绝缘功效,以确保该微型风扇可正常运转。
所述基板设有贯穿该表层及该底层的一通孔,该扇叶的中心轴穿伸该基板的通孔并结合该框座的轴座。借此,可达到提升组装便利性的功效。
本实用新型还提供了一种微型风扇,包含一框座、一基板及一扇叶。该框座具有一承载部,该承载部设有一轴座;该基板结合该框座的承载部,且该基板具有一表层,该表层的一侧面具有一线圈组,该线圈组位于该表层与该承载部之间,且该线圈组电连接一驱动电路;该扇叶设有一中心轴及一永久磁铁,该中心轴结合该框座的轴座,该永久磁铁与该线圈组相对。借此,同样可达到减少轴向高度的功效,并更进一步降低整体结构复杂度。
本实用新型的有益技术效果是,借助基板的线圈组形成于该基板的表层及底层之间或形成于该基板的表层与该承载部之间,使该线圈组可被整合于该基板内部,以达到减少轴向高度及精简结构复杂度等诸多功效;同时将驱动电路设计于基板上的某一电路层的电路铺设区,以进一步达到降低结构及组装复杂度的功效,且相对也可缩减该微型风扇的整体体积,进而达到便于朝向微型化方向研发设计的功能。
附图说明
图1:现有第一种散热风扇的立体分解图。
图2:现有第一种散热风扇的组合剖视图。
图3:现有第二种散热风扇的立体分解图。
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