[实用新型]键盘配件连接结构及其键盘

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种连接结构，用以连接基座及配件，并且特别地，本实用新型涉及一种键盘配件的连接结构，以及应用此结构的键盘，藉此结构来连接键盘配件与键盘基座。

背景技术

应用于键盘的假键(dummy key)或是饰条(在此统称为配件)，通常是利用热熔方式或是卡钩的方式固定于键盘的基座上。请参阅图1A，图1A为现有技术中以热熔方式组装于基座11上的配件13的剖面图。图1B为图1A中基座11与配件13的分离示意图。如图1A及图1B所示，基座11上包含镂空部111，而配件13包含内表面131，以及柱体133。柱体133由内表面131的延伸而出。当利用热熔的方式组装配件13时，首先将柱体133经由镂空部111穿过基座11，然后将柱体133远离内表面133的那端和基座11熔合在一起。

请参阅图2A，图2A为现有技术中以卡钩方式组装于基座21上的配件23的剖面图。图2B为图2A中基座21与配件23的分离示意图。如图2A及图2B所示，基座21具有卡槽211，而配件23包含内表面231，以及柱体233。柱体233同样是由内表面231的延伸而出，并且在柱体233于远离内表面231的一端形成勾状结构2331。当利用卡钩的方式组装配件23时，将柱体233的勾状结构2331置于卡槽211中，藉此将配件23固定于基座上21。

当利用热熔方式将配件13固定于基座11时，必须经过加热的手续，此举将增加制作的步骤。而当利用卡钩的方式将配件23固定于基座21时，则必须选择适当的卡槽211宽度。若卡槽211的宽度过宽虽然较容易将配件23组装于基座21上，但配件23的勾状结构2331容易从卡槽处211掉出来，而当卡槽211的宽度过窄，不容易将勾状结构2331置入其中而增加组装的难度。

实用新型内容

本实用新型的范畴在于提供一种新型的键盘配件连接结构以解决先前技术中的问题。

本实用新型揭露一种键盘配件连接结构，包含基座、配件、第一卡持部，以及第二卡持部。第一卡持部包含平台，以及形成于平台中的第一破孔和通道。第一破孔具有第一开口，通道从第一开口处延伸到平台的侧边。第二卡持部包含柱体及柱盖，柱体的一端连接柱盖，且柱盖的外径大于第一破孔的孔径及柱体的外径。将第一卡持部及第二卡持部分别且对应地设置于配件或基座中(一对一)，并透过通道将第二卡持部的柱体容置于第一破孔中，藉此连接配件与基座。

本实用新型的另一范畴在于提供一种应用上述键盘配件连接结构的键盘。键盘包含基座、复数个按键、配件、第一卡持部，以及第二卡持部。其中，复数个按键设置于基座上。第一卡持部包含平台、第一破孔和通道，第一破孔具有第一开口，通道从第一开口处延伸到平台侧边。第二卡持部包含柱体及柱盖，柱体的一端连接柱盖，且柱盖的外径大于第一破孔的孔径及柱体的外径。将第一卡持部及第二卡持部分别且对应地设置于配件或基座中(丨对丨)，并透过通道将第二卡持部的柱体容置于第一破孔中，藉此连接配件与基座。

综上所述，该键盘配件连接结构与键盘的第一卡持部及第二卡持部分别且对应地设置于配件或基座中。当配件欲连接至基座时，将第二卡持部的柱体通过第一卡持部的通道以置于第一破孔中。相较于以热熔方式连接的配件与基座，利用该连接结构可避免制程上的繁琐，而相较于以卡钩方式连接的配件与基座，利用本实用新型的连接结构来组装配件与基座，其稳定性较高不容易松脱。

关于本实用新型的优点和精神可以藉由以下的具体实施方式和附图作进一步的说明。

附图说明

图1A为现有技术中以热熔方式组装于基座上的配件的剖面图。

图1B为图1A中基座与配件的分离示意图。

图2A为现有技术中以卡钩方式组装于基座上的配件的剖面图。

图2B为图2A中基座与配件的分离示意图。

图3A为键盘配件连接结构的分离示意图。

图3B为图3A中配件的另一视图。

图3C为图3A中第一卡持部的上视图。

图4A为根据另一键盘配件连接结构的分离示意图。

图4B为图4A中配件的另一视图。

图5A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。

图5B为沿图5A中线段X-X的剖面图。

图5C为图5A中配件的另一视图。

图6A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。

图6B为图6A中配件的另一视图。

图7A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。

图7B为图7A中配件的另一视图。