[实用新型]显卡散热器无效

专利信息
申请号: 200920152872.4 申请日: 2009-04-11
公开(公告)号: CN201387581Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 于进之 申请(专利权)人: 于进之
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 荆州市亚德专利事务所 代理人: 陈德斌
地址: 448001湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 显卡 散热器
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种散热器,具体涉及一种显卡散热器。

背景技术:

作为个人电脑的主要配件,显示卡的运行频率和运算速度提升飞快,带来的负面影响就是高能耗所导致的高发热,如果不对其进行有效降温,那么必将影响电子元件的正常工作和使用寿命。目前显卡散热器多为风冷式,通过风扇直吹安装在图形处理器上的散热片进行降温。这种散热方式存在以下几点不足:首先,随着显卡性能的发展和发热量的提升,现有散热器必将向大结构大尺寸方向发展。过大的尺寸和重量会因重力压迫显卡电路板,造成显卡电路板弯曲,从而影响显卡的正常工作。其次,现有的散热器在工作过程中通过风扇所散发的热量并不是排除在机箱外,而是在机箱的内部,显卡的周围流动,没有构建出显卡工作环境健康的散热风道,因此,由电扇的转动所产生的风压气流(反弹气压)致使散发的热量与显卡产生的热量混合,造成显卡周围工作环境温度的升高,使得散热效果大打折扣。综上所述,如何解决因散热器尺寸增大带来的安置问题,同时提高显卡散热器的散热效率和降温效果,成为现在电脑应用必须解决的重大问题。

发明内容:

本实用新型的目的在于:提供一种通过集热块将显卡热量集中收集,然后通过导热管将集热块所收集的热量传递到散热片上,并通过设置在散热片一侧的风扇将散热片所散发的热量直接排出机箱体外,以解决现有散热装置所排热量是在显卡的周围流动,在风压气流作用下与显卡产生的热量混合,不但无利于显卡的散热效果,反而造成显卡周围工作环境温度升高,使散热效果大打折扣问题的显卡散热器。

本实用新型是通过如下技术方案来实现上述目的的:

一种显卡散热器,它由散热片,集热块,导热管,风扇和散热框构成,其特征在于:散热框为一矩形体,散热框内从上至下间隔均匀地安装有散热片,散热框的一侧装有风扇,另一侧制有固定件;散热框的上方经导热管安装有集热块。

所述的导热管呈“Γ”字形,其一端嵌装于集热块内,另一端经散热框与散热片贯穿连接。

所述的集热块下方制有固定件。

本实用新型与现有技术相比的有益效果在于:该显卡散热器是通过集热块将显卡所发热量集中收集,然后通过导热管将其传递到散热片上散发,并通过风扇加速散发速度直至排出机箱外,解决了现有散热器所排热量是在显卡的周围流动,在风压气流作用下与显卡产生的热量混合,不仅不利于显卡的散热效果,反而造成显卡周围工作环境温度升高,使散热效果大打折扣的问题。同时,散热器的散热框直接固定在机箱上,解决了大尺寸,高重量散热器对显卡电路板产生的压迫弯曲现象。适用于各种型号的显卡散热使用。

附图说明:

图1为显卡散热器的结构示意图;

图2为显卡散热器的安装示意图。

图中:1、散热片,2、集热块,3、导热管,4、风扇,5、散热框,6、固定件,7、机箱,8、显卡,9、图形处理器,10、扩展槽。

具体实施方式:

该显卡散热器由散热片1,集热块2,导热管3,风扇4和散热框5构成,散热框5为一矩形体,散热框5内从上至下间隔均匀地安装有散热片1,散热框5的一侧装有风扇4,另一侧制有固定件6。散热框5的上方经导热管3安装有集热块2,集热块2下方制有固定件6。导热管3呈“Γ”字形,一端嵌装于集热块2内,另一端经散热框5与散热片1贯穿连接。

该显卡散热器安装时,将散热框5通过固定件6安装于机箱7的扩展槽10的一侧,使散热片1处于扩展槽10内;再将散热器的集热块2通过固定件6安装于显卡8的图形处理器9上即可。

工作时,本实用新型是通过集热块2将显卡8所发热量集中收集,然后通过嵌装在集热块2内的导热管3将热量传递到散热片1上散发,同时通过风扇4加速其散发速度并直至排出机箱7外。解决了现有散热器在工作过程中将热量无法排除在机箱7以外,无法构建健康散热风道的问题。而且本实用新型的散热框5直接固定在机箱上,消除了大尺寸,高重量散热器因重力对显卡电路板产生的压迫弯曲现象,适用于各种型号的显卡散热使用。

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