[实用新型]通讯机箱散热改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通讯机箱散热结构，尤其特别是一种由第一热导管组吸收至少一个第一铜质承热组件上的热量并传递至未与第一铜质承热组件接触区，以有效达到迅速传导散热效果的通讯机箱散热改良结构。

背景技术

目前现有的电子通讯设备系装设置于一个通讯机箱内运行，这些设备在运作时会产生热源，由于通讯机箱为一个封闭体，其材质一般为金属，且都采用铸造一次成型技术。但由于受到目前铸造工艺的限制，其材质的导热系数较低。因此造成通讯机箱吸收来自电子设备的热量全累积聚集于该机箱腔体的局部区域，直接造成该局部区域的温度较高且不易散热，进而使得电子器件所能忍受的温度超出其容许的限度范围，将严重影响该些电子设备的可靠度和使用寿命，然而机箱腔体远离发热电子器件的其它大范围区域内，其温度确远远较与该电子设备接触的局部区域来的温度低。

因此由以上得知机箱腔体的温度分布极不均匀，直接严重影响机箱整体的散热效能，针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的尺寸或是改进腔体材质的方式作为改善，但同时会带来腔体重量过大等技术问题。

因此如何在不变更机箱腔体尺寸及重量的前提下，又能提高其散热效能，为目前的重要课题。

请参阅图1，为现有的通讯机箱结构分解示意图，如图所示，所述通讯机箱系包括一个壳体10、一个盖体11、两个支撑柱12及一个机板13，前述壳体10具有一个容纳空间101及复数散热鳍片103，该复数散热鳍片103设于该壳体10相反该容纳空间101的表面，该等支撑柱12则设置在该容纳空间101内一端，且其串接相对应所述机板13，前述盖体11系对应盖合于前述壳体10一端且封闭前述容纳空间101，使得盖体11恰可与壳体10结合形成一个封闭空间。

所以当通讯机箱内的机板13运作时，令前述机板13上的复数发热组件131(如芯片或中央处理器(CPU，Central Processing Unit)或其它集成电路(IC，Integrated Circuit)在做运算处理会产生极高的热源，进而使前述热源一直囤积于呈封闭状态的容纳空间101内无法快速散发出去，其仅能靠辐射方式将热量传导至壳体10上，再透过该壳体10外侧的散热鳍片103对外扩散作散热，由于因机板13上的发热组件131无任何其它传导媒介，如热导管或导热组件等，使得发热组件131产生的热源无法实时传递给壳体10的该等散热鳍片103做散热，因此，使得通讯机箱内的热量无法迅速向外扩散散热，使得容易让发热组件131在处理运算中常发生当机的现象，或是亦会造成通讯讯号质量不良，更严重的话，会导致发热组件131损坏及使用寿命缩短；以上所述，现有的通讯机箱结构具有下列的缺点：

1.散热效果不佳。

2.容易发生当机现象。

3.通讯讯号质量不良。

4.使用寿命缩短。

5.损坏率高。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种透过至少一个第一铜质承热组件将所吸收的热量传导到未与第一铜质承热组件接触区散热的通讯机箱散热改良结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有绝佳散热效果的通讯机箱散热改良结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有提升使用寿命的通讯机箱散热改良结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有能维持收发讯号质量稳定的通讯机箱散热改良结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有均匀热传导面积的通讯机箱散热改良结构。

为达到上述目的，本实用新型系一种通讯机箱散热改良结构，其包括一机箱腔体，该腔体系内包括至少一个第一铜质承热组件及一个第一热导管组，前述第一热导管组配设于前述腔体内，并连接该第一铜质承热组件及未与第一铜质承热组件接触区，且该第一热导管组具有复数第一热导管，该复数第一热导管具有至少一个第一吸热端及至少一个第一散热端，并将该第一铜质承热组件吸收的热量透过该第一吸热端引导所述热量带到该第一散热端，使得前述第一散热端将热量传递至前述未与第一铜质承热组件接触区进行散热，以有效将热量快速散热且又可均匀热传导面积，故使通讯机箱能达到绝佳的散热效果。

附图说明

图1现有的通讯机箱结构分解示意图；

图2本实用新型的本体、散热管及机板的分解示意图；

图3本实用新型的盖体结构分解示意图；

图4本实用新型的较佳实施例的分解示意图；

图5本实用新型的较佳实施例的组合示意图；

图5A本实用新型图5的A-A剖面示意图。