[实用新型]电铸贴片的逻辑光纹结构无效

专利信息
申请号: 200920150650.9 申请日: 2009-05-14
公开(公告)号: CN201437314U 公开(公告)日: 2010-04-14
发明(设计)人: 谢铭杰 申请(专利权)人: 晶宇铭版工业股份有限公司
主分类号: B44F1/00 分类号: B44F1/00;B44C1/04;B44C1/14
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电铸 逻辑 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电铸贴片,特别涉及一种能增进视觉效果的电铸贴片结构改良。

背景技术

随着今日消费性科技电子产品发展日新月异,加上竞争者不断的增加,市场上消费者开始以轻、薄、短、小且功能更完善为产品购买的诉求,但是想在市场上占有一席之地,产品功能多样化、外观式样的柔美造形等等固然是一大关键,产品品牌的加持更是不可或缺的因素。就目前市场上手机、数码相机、PDA,以及笔记型电脑等3C产品而言,各家公司如何将其商标LOGO展示于商品的上,不仅不影响各商品外观的美感,具能呈现画龙点睛的效果,因此便有所谓的金属铭版(即电铸贴片)的产品问世。金属铭版其纯金属、高光泽的效果,深受高单价商品的青睐,不但能为商标且更能使商品增添许多高级的质感,其使用型态如同一般贴纸般,撕下后直接粘贴于商品上,施工非常简易,使用率非常普遍。

请参阅图1及图2所示,由先前技术可知,一般电铸贴片制作流程,首先将商标或图案进行图稿设计,完成后即进行母模40的制作,将商标图稿转印于可导电的母模40上,且所述商标为空白形状的导电区41,而其余非商标的位置则印刷不导电涂层的非导电区42,完成的母模40浸入通以阴极的电铸槽内,阳极电铸槽的金属消耗析出,金属离子附着于阴极母模40的导电区41内,金属逐渐沉积,在沉积适当厚度后便在导电区41内沉积出纯金属的电铸物50,所述电铸物50表面进行锡钴合金的电镀层保护,目的是为了增进耐蚀性及增加表面光泽,以透明且具有适当粘性的转贴纸披覆于母模40上,将电铸物50脱离母模40而粘附于转贴纸上,在所述转贴纸的背面上胶,并贴附于底纸上,形成一片状的电铸贴纸(或是电铸铭板),并将整片的电铸贴纸裁切分割成为一片片的电铸贴片成品,供使用者如贴纸般撕下贴粘于商品上,使用极为便利且迅速。

然而,现有的电铸贴片虽然呈现的是纯金属的字体,却仅具有金属的原色、光泽,缺乏光影、立体变化的视觉效果,同时受限于技术的不成熟,所产出的产品皆只是单纯具有不同角度的简单纹路(如断切纹),且纹路边缘容易产生令人诟病锯齿状痕迹等问题。另外现有电铸贴片电镀完后,因其纹路成形技术不佳,容易产生鬼影残留的现象,往往需要再经过一道清洗的处理手续,不仅成本高、耗费时间长且缺乏变化,在加工过程也容易造成环境的污染,而有改善的必要。

有鉴于此,本创作人乃针对前述现有实用新型问题深入探讨,并通过多年从事相关产业的研发与制造经验,积极寻求解决之道,经过长期努力的研究与发展,终于成功的开发出本实用新型电铸贴片的逻辑光纹结构,以改善现有实用新型的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的,是提供一种电铸贴片的逻辑光纹结构,其是令电铸贴片表面成形的图案能呈现明暗光影变化,或图像立体变化等逻辑光纹,以增进电铸贴片使用的视觉效果及产业竞争性。

为达成上述的实用新型目的,本实用新型电铸贴片的逻辑光纹结构包含一电铸贴片,所述电铸贴片是利用一具有图案的底片在不锈钢板等金属治具上转印图案后,再利用电镀方式在所述金属治具转印图案的表面上金属沉积而成,令所述电铸贴片表面形成有一图表层。主要是令所述图表层上局部或全部的图案是呈点阵式形态,而由多个网点所构成,且单位面积网点的密度,可视需求作不同疏密的变化。

本实用新型的有益效果在于:当光线照射时,利用受光面积的不同,能令电铸贴片表面成形的图案呈现明暗光影变化,以及立体变化等逻辑光纹,进而增进电铸贴片使用的视觉效果及产业竞争性。

附图说明

图1是现有电铸贴片母模示意图;

图2是现有实用新型电铸物沉积于导电区的示意图;

图3是本实用新型的立体外观图;

图4是本实用新型另一种光纹的电铸贴片立体外观图;

图5是本实用新型电铸物沉积于金属治具上的立体示意图;

图6是本实用新型电铸物沉积于金属治具上的组合剖面图。

附图标记说明:10-电铸贴片;11-图表层;111-网点;21-金属治具。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图3~图6所示,本实用新型电铸贴片的逻辑光纹结构包含一电铸贴片10,所述电铸贴片10上缘表面形成有一图表层11,背面则设有一粘贴层。是利用具有图案的底片(图中未显示)在一不锈钢板等材质的金属治具21上利用显像步骤而转印图案后,再依序施以清洗、电镀、脱胶、水洗、烘干、离型、上背胶等程序步骤而完成。由于上述的制程方法非本案欲保护的专利标的,且大部分的制程内容也为一般现有技术,故不详加赘述。

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