[实用新型]高风压烘手机的进风结构有效

专利信息
申请号: 200920150424.0 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN201418704Y 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 刘甚珍 申请(专利权)人: 和光工业股份有限公司
主分类号: A47K10/48 分类号: A47K10/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风压 手机 结构
【权利要求书】:

1.一种高风压烘手机的进风结构,所述进风结构(100)设在烘手机的导风壳体(400)上,且经由一设在所述导风壳体(400)内的马达吸气口(202)而与一马达(200)的马达叶片(201)之间的间隙相连通,其特征在于,所述进风结构包含有:

一导流框(10),为圆形框体且呈弧状外缘而凸设在所述导风壳体(400)上,并形成一与所述马达吸气口(202)相通的进风口(11)、以及一由所述进风口(11)的端面至所述导流框(10)最外缘的端面之间所界定出的导流空间(12);

一轴心件(20),呈弧状外缘而设置在所述导流空间(12)内的中央位置;

多个导流叶片(30),由所述轴心件(20)延伸而与所述导流框(10)连接,所述导流叶片(30)呈相同弧曲方向以引导气流且轮廓边角处均呈弧状外缘,并且所述导流叶片(30)所呈弧曲方向相反于所述马达叶片(201)所呈弧曲方向。

2.根据权利要求1所述的高风压烘手机的进风结构,其特征在于,所述进风结构(100)的设置位置贴近于所述马达叶片(201),所述马达吸气口(202)至所述导流框(10)最外缘的端面的距离介于1至4厘米。

3.根据权利要求1或2所述的高风压烘手机的进风结构,其特征在于,所述导流叶片(30)的截面厚度由所述轴心件(20)向所述导流框(10)方向渐缩,所述导流叶片(30)与所述轴心件(20)连接的一端截面厚度大于所述导流叶片(30)与所述导流框(10)连接的一端截面厚度。

4.根据权利要求3所述的高风压烘手机的进风结构,其特征在于,所述轴心件(20)的周长等同于所述导流叶片(30)与所述轴心件(20)连接的一端截面厚度的总和。

5.根据权利要求1或2所述的高风压烘手机的进风结构,其特征在于,所述轴心件(20)的周长等同于所述导流叶片(30)与所述轴心件(20)连接的一端截面厚度的总和。

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